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竞争日益惨烈，新市场已经显现，已被高通、联发科、英特尔和展讯4家公司主导的移动处理器市场，未来走向何方？
站在移动互联网产业的金字塔顶端，移动处理器市场的战争正日益加剧。
2014年9月18日，英特尔宣布，新的调制解调器产品XMM 7262已经获得中国移动认证，该产品可以支持包括LTE在内的通行通信标准，可以让厂商用以开发面向大众市场的LTE设备。
就在同一天，另一家国际巨头却作出了另一个截然相反的决定。爱立信宣布停止LTE芯片的开发，退出这一市场——而这距离其推出商用芯片7450尚不足2个月。
进退之间，形势已变，未来的胜负焦点，或许已经转向更远处的新战场。
爱立信壮士断腕
在业内人士看来，爱立信放弃LTE终端芯片的决定，虽有遗憾，但亦不失为明智之举。
对于缺乏深耕的爱立信来说，7450这个产品本来就只是一次向上下游渗透的试应手，既然遭遇市场销售惨淡，自然得及早收手。
在3G时代，爱立信芯片曾经在芯片领域拥有强大实力，但在LTE时代，爱立信却止步于与意法半导体的战略合资。
2013年8月，双方的合资公司解体，爱立信接收了LTE超薄芯片业务，这让它有了新的想法。
LTE芯片是一个庞大市场，每年有超过10亿部智能手机采用该类芯片，更重要的是，这个市场目前仍有相当长的生命周期。如果依托爱立信在网络侧的强大根基，在芯片领域有所突破，爱立信或许可以创造出充满想象力的新发展机会，甚至重新回到消费电子领域呼风唤雨。
2013年底，爱立信宣布，在未来1年内投入约24亿元人民币改进芯片产品，并拿出“王者归来”的气势，产品性能一度领先。
然而，爱立信低估了竞争对手强大的阻击实力。拥有雄厚积累的高通只是加快了产品的更新速度，就轻松实现了性能反超，让7450还未落地就已落后。最终，7450上市的1个多月，仅在海外有少量销量，在中国市场甚至几乎为零。
最后，爱立信不得不在声明中承认，“自整合后，芯片市场的发展日新月异，超薄芯片的可预期市场日益萎缩。而与此同时，芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战。”
既然占不到便宜，索性体面认输。唯一让爱立信咬牙的，或许只是冤枉钱多了一点，仅在2014年的投入就高达3.9亿美金，现在则全部打了水漂。
英特尔抢位
与爱立信的试探心态不同，英特尔此来却是事关大局，不容有失。
自从1999年以来，英特尔一直没有停止过自己在在手机芯片市场的努力，每年投入巨资研发。虽然它的移动芯片产品战略定位和商业模式摇摆不定，也始终未曾撼动高通的领先地位，但在这个“坚持就是胜利”的血战场，只要没有掉出主流梯队，就总会有可能反超。
而且，爱立信的主业并非芯片，而英特尔则只能不断追赶。因为整个IT硬件市场都在加速移动化，如果掉队，无论PC领域有再多的积累，未来都只能等待坐吃山空。
事实上，在德州仪器、博通、辉达、爱立信先后放弃手机芯片市场后，这个市场最大的厂商已经只剩高通、联发科、英特尔和展讯4家，被卡位的其他厂商则生存艰难。
值得注意的是，自今年以来，领头羊高通在中国遭遇反垄断调查，高端LTE芯片供货也还处于供不应求的瓶颈期，这让追赶者们在这个全球最大的市场看到了绝佳的机会。
与此对应的是，自2013年年底开始，英特尔已经在大规模“招安”平板电脑厂商，并计划在2014年要卖出4000万台基于英特尔芯片的平板电脑——而在2013年，这个数字是1000万。（详见《财经国家周刊》2014年9月15日报道《英特尔的新战场》）。
高通：新的未来
在巨头们纷纷杀入自己的腹地时，高通已经把目光投向新的战场。
事实上，无论是联发科、英特尔还是展讯，短时间内仍都远做不到与高通正面对决，尤其是在高端市场——根据第三方的研究报告，仅以今年上半年的中国市场为例，高通就占有中国近80%的LTE芯片市场。
即使其他厂商的对标产品推出时间与高通基本一致，但受限于技术积累和业务规模，产品的性能和成本都不足以与高通抗衡。
在此之前，高通将收入的19%投入研发，从成立至今，研发投入累计已超过300亿美元，其中，仅2013财年就超过50亿美元。更为重要的是，高通的研发积累远早于技术的商用化，获得巨大的技术领先。比如，当2008年国际标准组织确定第一个LTE标准时，高通在该项技术上已积累了8年经验。
而现在，当英特尔们加力LTE市场，高通在轻松反击的同时，其实已在更多领域开始跑马圈地，甚至逐步产业化。
比如可穿戴。2014年8月，美国手表厂商天美时（Timex）推出的最新智能手表，就已经采用了高通的芯片和屏幕。这款手表由此成为支持通信、GPS、危机报警乃至全天候监测记录用户的运动速率、距离以及位置等信息的智能设备。
类似的布局，高通在汽车、家居、医疗等多个领域都已经全面展开
比如，高通甚至已经和大约63家公司一起成立了一个开放的软件平台系统。通过一个开放源代码的平台级技术协议，来打造一个融合不同产品的、庞大的物联网生态。而在医疗领域，高通则与超过500家应用开发商、医疗终端商、医疗保健服务商等共同打造一个互联的医疗健康系统。
在高通的规划中，这些都被纳入一个庞大的计划：“打造人类的数字第六感”。而这个规模远超手机市场的未来生态，正是移动芯片市场的更新未来。
站在移动互联网产业的金字塔顶端，移动处理器市场的战争正日益加剧。
2014年9月18日，英特尔宣布，新的调制解调器产品XMM 7262已经获得中国移动认证，该产品可以支持包括LTE在内的通行通信标准，可以让厂商用以开发面向大众市场的LTE设备。
就在同一天，另一家国际巨头却作出了另一个截然相反的决定。爱立信宣布停止LTE芯片的开发，退出这一市场——而这距离其推出商用芯片7450尚不足2个月。
进退之间，形势已变，未来的胜负焦点，或许已经转向更远处的新战场。
爱立信壮士断腕
在业内人士看来，爱立信放弃LTE终端芯片的决定，虽有遗憾，但亦不失为明智之举。
对于缺乏深耕的爱立信来说，7450这个产品本来就只是一次向上下游渗透的试应手，既然遭遇市场销售惨淡，自然得及早收手。
在3G时代，爱立信芯片曾经在芯片领域拥有强大实力，但在LTE时代，爱立信却止步于与意法半导体的战略合资。
2013年8月，双方的合资公司解体，爱立信接收了LTE超薄芯片业务，这让它有了新的想法。
LTE芯片是一个庞大市场，每年有超过10亿部智能手机采用该类芯片，更重要的是，这个市场目前仍有相当长的生命周期。如果依托爱立信在网络侧的强大根基，在芯片领域有所突破，爱立信或许可以创造出充满想象力的新发展机会，甚至重新回到消费电子领域呼风唤雨。
2013年底，爱立信宣布，在未来1年内投入约24亿元人民币改进芯片产品，并拿出“王者归来”的气势，产品性能一度领先。
然而，爱立信低估了竞争对手强大的阻击实力。拥有雄厚积累的高通只是加快了产品的更新速度，就轻松实现了性能反超，让7450还未落地就已落后。最终，7450上市的1个多月，仅在海外有少量销量，在中国市场甚至几乎为零。
最后，爱立信不得不在声明中承认，“自整合后，芯片市场的发展日新月异，超薄芯片的可预期市场日益萎缩。而与此同时，芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战。”
既然占不到便宜，索性体面认输。唯一让爱立信咬牙的，或许只是冤枉钱多了一点，仅在2014年的投入就高达3.9亿美金，现在则全部打了水漂。
英特尔抢位
与爱立信的试探心态不同，英特尔此来却是事关大局，不容有失。
自从1999年以来，英特尔一直没有停止过自己在在手机芯片市场的努力，每年投入巨资研发。虽然它的移动芯片产品战略定位和商业模式摇摆不定，也始终未曾撼动高通的领先地位，但在这个“坚持就是胜利”的血战场，只要没有掉出主流梯队，就总会有可能反超。
而且，爱立信的主业并非芯片，而英特尔则只能不断追赶。因为整个IT硬件市场都在加速移动化，如果掉队，无论PC领域有再多的积累，未来都只能等待坐吃山空。
事实上，在德州仪器、博通、辉达、爱立信先后放弃手机芯片市场后，这个市场最大的厂商已经只剩高通、联发科、英特尔和展讯4家，被卡位的其他厂商则生存艰难。
值得注意的是，自今年以来，领头羊高通在中国遭遇反垄断调查，高端LTE芯片供货也还处于供不应求的瓶颈期，这让追赶者们在这个全球最大的市场看到了绝佳的机会。
与此对应的是，自2013年年底开始，英特尔已经在大规模“招安”平板电脑厂商，并计划在2014年要卖出4000万台基于英特尔芯片的平板电脑——而在2013年，这个数字是1000万。（详见《财经国家周刊》2014年9月15日报道《英特尔的新战场》）。
高通：新的未来
在巨头们纷纷杀入自己的腹地时，高通已经把目光投向新的战场。
事实上，无论是联发科、英特尔还是展讯，短时间内仍都远做不到与高通正面对决，尤其是在高端市场——根据第三方的研究报告，仅以今年上半年的中国市场为例，高通就占有中国近80%的LTE芯片市场。
即使其他厂商的对标产品推出时间与高通基本一致，但受限于技术积累和业务规模，产品的性能和成本都不足以与高通抗衡。
在此之前，高通将收入的19%投入研发，从成立至今，研发投入累计已超过300亿美元，其中，仅2013财年就超过50亿美元。更为重要的是，高通的研发积累远早于技术的商用化，获得巨大的技术领先。比如，当2008年国际标准组织确定第一个LTE标准时，高通在该项技术上已积累了8年经验。
而现在，当英特尔们加力LTE市场，高通在轻松反击的同时，其实已在更多领域开始跑马圈地，甚至逐步产业化。
比如可穿戴。2014年8月，美国手表厂商天美时（Timex）推出的最新智能手表，就已经采用了高通的芯片和屏幕。这款手表由此成为支持通信、GPS、危机报警乃至全天候监测记录用户的运动速率、距离以及位置等信息的智能设备。
类似的布局，高通在汽车、家居、医疗等多个领域都已经全面展开
比如，高通甚至已经和大约63家公司一起成立了一个开放的软件平台系统。通过一个开放源代码的平台级技术协议，来打造一个融合不同产品的、庞大的物联网生态。而在医疗领域，高通则与超过500家应用开发商、医疗终端商、医疗保健服务商等共同打造一个互联的医疗健康系统。
在高通的规划中，这些都被纳入一个庞大的计划：“打造人类的数字第六感”。而这个规模远超手机市场的未来生态，正是移动芯片市场的更新未来。