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为建立精确的RF—LDMOS大信号模型，提出分布式电热耦合模型．通过采用三维镜像法简单计算单指条的温度分布，进一步使用叠加原理计算得到多指条温度的横向分布，此模型的解析式使用热矩阵方程来表示，通过对计算结果的拟合提取热模型参数．与传统热模型相比，此热模型通过使用指条之间的互热阻表征横向热流的相互作用，同时以分布的热RC网络为多指条建模，代替平均热电阻网络模型．计算结果表明，使用分布式电热耦合模型不仅能更精确反映温度的分布效应，而且可用于等比例缩放时更准确的预测平均热电阻．