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采用扫描电镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)研究IC10单晶高温合金过渡液相(TLP)扩散焊接头微观组织演变.结果表明,接头由连接区和基体区所组成,连接区由等温凝固区和快速凝固区组成.快速凝固区可以通过延长保温时间的方法予以消除.随着保温时间从2 h增加到8 h,基体内的γ’相尺寸达到了0.9μm.通过限制TLP扩散焊接头内晶界的形成,以及焊后固溶处理的方法可以有效提高接头的力学性能.在温度1 000℃下,接头平均抗拉强度为507 MPa.在温度1 000℃、应力144 MPa下接头持久寿命可达到120 h以上.