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积层法多层板(BUM)所用的绝缘材料,除了感光性树脂材料类外(已在上篇有过介绍),还有非感光热固性树脂材料和附树脂铜箔材料两类。在日本的BUM发展方面,附树脂铜箔类的应用、技术发展,要比非感光热固性树脂材料更广、更多些。为此,本文以介绍日本附树脂铜箔的技术发展内容为主。
积层法多层印制板——第三讲:积层法多层板用绝缘材料(续)
【摘 要】
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积层法多层板(BUM)所用的绝缘材料,除了感光性树脂材料类外(已在上篇有过介绍),还有非感光热固性树脂材料和附树脂铜箔材料两类。在日本的BUM发展方面,附树脂铜箔类的应用、
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1998年10期
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