论文部分内容阅读
鸡西矿业集团公司张辰煤矿西三采区3<
人文阳光人性关怀
【摘 要】
：
鸡西矿业集团公司张辰煤矿西三采区3
【出 处】
：
黑龙江科技信息
【发表日期】
：
2013年2期
其他文献
智能电网电弧检测片上系统(SOC)芯片需要高性能的锁相环为其提供各种频率的时钟.设计了一种面积小、功耗低、输出频率范围大且锁定精度高的全部基于数字标准单元的全数字锁相
基于三维集成技术研制了一款适用于表面贴装技术的Ku波段四通道T/R模块.模块内部设计成两层层叠结构,层间使用球栅阵列实现互连,仿真分析模块微波垂直互连结构、腔体谐振和散
在纳米锁存器中,由电荷共享效应导致的多节点翻转(MNU)正急剧增加,成为主要的可靠性问题之一.尽管现有的辐射加固锁存器能够对MNU进行较好的容错,但是这些加固锁存器只依赖于
为使3 300 V及以上电压等级绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的工作结温达到150℃以上,设计了一种具有高结终端效率、结构简单且工艺可实现的线性变窄场限环(LNFLR)终端结构.采用TCA
Microstructures and mechanical properties of AZ31-0.1Ca magnesium alloy produced by soft-contact ele
An AZ31-0.1Ca magnesium alloy produced by Soft-contact electromagnetic continuous casting(SEMC) was investigated.The fine homogeneous structure and the precipit
硅通孔(TSV)技术是实现三维封装的关键技术.随着技术发展,TSV被设计成多种不同结构.以T字型TSV为研究对象,仿真分析了两种温度载荷下T字型TSV中产生的热应力及其分布情况.以
研制了一款60～90 GHz 功率放大器单片微波集成电路(MMIC),该MMIC 采用平衡式放大结构,在较宽的频带内获得了平坦的增益、较高的输出功率及良好的输入输出驻波比(VSWR).采用GaA
采用微电子机械系统(MEMS)体硅三维异构集成技术,设计了一种应用于雷达的四通道瓦片式三维集成T/R模块.该模块由三层硅基封装堆叠而成,每层硅基封装内部腔体异构集成多个单片
设计并实现了一款1 200 V/600 A半桥结构的大功率SiC模块.模块内部通过SiCMOSFET多芯片并联构成.针对传统模块中由于功率回路与驱动回路的耦合而导致的并联芯片不均流问题,将