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Dl GlTlMEs Research分析师柴焕欣分析，自2009年第一季历经金融海啸谷底后，全球晶圆代工产业景气即呈现持续增长态势。以全球合计市占率约70％的台积电(TsMc)、联电(uMc)、中芯(sMIc)等大中华地区前3大晶圆代工厂为例，合计营收从2009年第一季16.3亿美元逐季增长至2010年第四季51.1亿美元。
缘于季节性因素干扰，2011年第一季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达49.2亿美元，较2010年第四季衰退2.8％，但与2010年同期40.8亿美元相较，依然出现25.2％的年增长幅度。柴焕欣说明，2011年第二季虽受日本311地震冲击，让通信相关产业链受到影响，但在计算机相关应用出货畅旺带动下，大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收估计仍能达51.4亿美元，较第一季增长4.5％，与2010年同期相较，年增长率仅达11.5％。
2011年上半年大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收估计达100.7亿美元，较2010年同期86.8亿美元增长16.0％。
展望2011年下半年，柴焕欣认为，受惠于智能型手机(smart phone)与平板计算机(tablet)等便携式电子产品需求强劲增长，让包括高通(Qualcomm)、德州仪器(T1)等相关美系通信芯片供货商扩大对台积电与联电投片，加上包括中国、印度、东南亚等新兴市场的亚太市场景气依然能维持强劲增长的带动，2011年下半年全球晶圆代工产业产值将有机会逐季增长。
在北美市场与亚太市场的带动下，柴焕欣预估，2011年下半年全球晶圆代工产业产值达155.7亿美元，较2010年下半年138.6亿美元增长12.3％。其中，台积电因在先进制程技术研发与导入量产进度，及12英寸晶圆产能扩充速度皆具有领先优势，将使得台积电于2011年晶圆代工产业全球市占率进一步提升，达到51.5％。
缘于季节性因素干扰，2011年第一季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达49.2亿美元，较2010年第四季衰退2.8％，但与2010年同期40.8亿美元相较，依然出现25.2％的年增长幅度。柴焕欣说明，2011年第二季虽受日本311地震冲击，让通信相关产业链受到影响，但在计算机相关应用出货畅旺带动下，大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收估计仍能达51.4亿美元，较第一季增长4.5％，与2010年同期相较，年增长率仅达11.5％。
2011年上半年大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收估计达100.7亿美元，较2010年同期86.8亿美元增长16.0％。
展望2011年下半年，柴焕欣认为，受惠于智能型手机(smart phone)与平板计算机(tablet)等便携式电子产品需求强劲增长，让包括高通(Qualcomm)、德州仪器(T1)等相关美系通信芯片供货商扩大对台积电与联电投片，加上包括中国、印度、东南亚等新兴市场的亚太市场景气依然能维持强劲增长的带动，2011年下半年全球晶圆代工产业产值将有机会逐季增长。
在北美市场与亚太市场的带动下，柴焕欣预估，2011年下半年全球晶圆代工产业产值达155.7亿美元，较2010年下半年138.6亿美元增长12.3％。其中，台积电因在先进制程技术研发与导入量产进度，及12英寸晶圆产能扩充速度皆具有领先优势，将使得台积电于2011年晶圆代工产业全球市占率进一步提升，达到51.5％。