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集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，被誉为全球信息产业皇冠上的“明珠”。IC产业的知识产权保护与管理既有和其它产业共通的要素，也需要考虑本产业的行业特点。
从产业价值链分工来看，IC产业可分为设计、晶圆生产、封装和测试、专用材料与设备、销售几个主要环节。其中典型的企业形态包括整合元件制造商（IDM），如龙头企业英特尔（Intel）；无晶圆芯片公司（Fabless），如龙头企业高通（Qualcomm）；专业的晶圆代工厂（Foundry），如龙头企业台积电（TSMC）；以及IC领域专业的IP授权公司，如龙头企业ARM。从IC产业涉及的知识产权形态来看，典型的权利类型包括：专利、商标、版权、商业秘密，以及体现行业特色的集成电路布图设计。以上权利形态为集成电路的知识产权保护提供了丰富的菜单，以下分别分析。
一、集成电路的专利保护
和其他产业类似，专利也是IC产业中对技术创新保护强度最大的知识产权类型。
IC产业的核心产品暨半导体芯片和半导体器件存在一个显著特点，即一旦上市，就存在被反向工程的极大可能。不仅大型的IC公司自身拥有较强的反向工程实力，小型的IC设计公司也可通过与专业反向工程公司合作而充分解剖、了解其他公司的芯片设计和封装。
专利不仅可以用来保护集成电路的内部电路连接关系，还可以保护器件结构、功能模块连接关系、芯片内的信号处理流程和方法、芯片封装结构和方法等。以封装为例，每一种IC封装技术均存在大量的专利竞争。因为封装与硬件结构有关联，在有实用新型制度的国家，实用新型专利因其授权迅速等特点，在IC封装领域被大量申请。IC电路设计领域也是IC类专利布局的重点，几种典型的IC产品包括微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件相关电路专利在五大局（中美欧日韩）的专利总量均数以万计。典型企业为高通公司，在通用微处理器领域布局的数千件电路专利，不仅促进和保障了公司的芯片销售增长，并可获取巨额的专利许可收入。再以IC制造为例，晶圆制造是集成电路产业中工艺最复杂、投资最大的环节，该环节的技术创新成果也可能存在适合申请专利的机会。例如：由于IC制造会通过几百道工艺步骤来完成，工艺的改进，包括各种参数、材料及顺序等的变化都会影响到芯片的良率及成本，并且有时直接会导致器件结构的改进，这些改进中蕴含着大量专利申请的机会。
IC产业的专利诉讼虽不像智能手机领域那样密集，但也时有发生，并对关联产业产生巨大影响。例如英特尔和超微（AMD）的专利诉讼对PC产业的影响，高通和博通（Broadcom）的专利诉讼对手机产业的影响，矽玛特（SigmaTel）和炬力的诉讼对MP3产业的影响。
因此，对于IC产业的从业者来说，研究各司法辖区的专利法规要求和自身的技术特点，将满足专利申请条件并适合专利保护的技术及时充分地部署适当的专利类型，并发展与自身产业地位和愿景匹配的专利策略，是妥善利用知识产权保护的关键举措之一。
二、集成电路的商标保护
和所有产业一样，商标是IC产业各公司品牌的载体，而IC产品/包装上标示的商标可能是公司总商标和/或产品子商标。IC产业的核心产品包括半导体芯片和半导体器件，这些半导体产品的销售渠道包括：原厂采购、授权经销、分销商市场。在分销商市场上，翻新半导体芯片和假冒半导体器件是具备良好的品牌美誉度和产品声誉的IC企业开展品牌保护所整治的重点对象。
根据美国半导体行业协会（SIA）的统计，全球约1%-3%的半导体销售收入涉及假冒产品，这些假冒产品对于最终产品质量、消费者安全乃至公共安全（例如因假冒控制芯片失效引发的汽车事故）均有不可低估的影响。IC产业的假冒情况和行业荣景密切相关，例如2001-2007年IC产业处于扩张时期，芯片销售与假冒器件同步增加；2008-2009年IC产业随全球经济衰退而萎缩，假冒器件也大幅减少；2010年IC产业营收大增33%，而相关报告显示假冒器件剧增152%。IC产业的打假，除了整顿实体分销商市场，规范授权经销商之外，对于通过电商渠道的售假也需加强监控和打击，目前全球有一些品牌保护公司可以提供相关专业服务。另外，IC产业联盟如SIA和世界半导体理事会（WSC）也均设有专门的反假冒工作组（ACTF），IC产业成员也可通过联盟合作共同打假，净化产业环境，促进IC产业的健康发展。品牌保护和反假冒对于中外IC企业的持续经营同样重要。
除了建立公司内部的产品反假冒工作体系，并与专业品牌保护公司、相关产业联盟及相关政府机构密切合作，IC企业的商标工作还应关注自身商标布局的完善，包括重要产品体系的商标布局和不同司法辖区商标布局策略的选择。在关注商标权的同时，也需要适当开展域名监控，利用在先商标权利阻止他人的恶意域名攀附或其他不正当竞争行为亦应列入常规的商标保护举措。
三、集成电路的版权保护
通常而言，人们一般认为IC产业主要和硬件相关，较少涉及版权事务。对于半导体芯片或器件本身而言，这个理解基本正确，虽然半导体芯片或器件通常都有产品手册（datasheet），但受制于产品说明有限的表达方式，通常半导体产品手册并没有很强的独创性，不同IC公司的产品手册出现一些“如有雷同，纯属巧合”的内容也属正常。
然而，现今的IC产业，亦存在一些专业的IC软件公司，专门开发IC工具软件和/或应用软件。另外，典型的IC芯片公司内部，亦常设有软件开发团队，负责专门开发IC芯片配套的驱动软件和应用软件。对于这些IC工具软件/应用软件/驱动软件，软件著作权乃至在某些司法辖区允许的软件相关专利均是重要的知识产权保护手段。
四、集成电路的商业秘密保护
商业秘密大概是IC产业最重要的知识产权形态之一，尤其对于IC产业中的晶圆生产、专用设备和材料企业来说更是如此。IC产业的先进制程和高精设备，很多都是在严格保密的环境中设计并使用，理论上通过完善的物理安全、信息安全手段，加上妥善的规章制度和人员管理措施，力图长期保障核心技术秘密从而构建产业内的核心竞争力。 然而，不得不承认的是，现实中商业秘密可能是最难以有效保护的知识产权类型，再严密的保护措施也可能有疏漏之处。而且在IC行业竞争激烈、人员流动频繁的背景下，商业秘密的保护尤其面临压力。几年前台积电对中芯国际的商业秘密诉讼狙击集中反映了IC行业商业秘密之争的激烈，该案件甚至在一定程度上影响了全球晶圆代工行业的发展格局，尤其是中国晶圆制造业的发展。
IC企业的商业秘密保护大致面临两个重要选择：1、对于某重要的技术创新，是申请专利还是选择保密或者两者结合，在组合中，如何适当地分割专利保护领域和商业秘密保护领域？2、如何有效地构建技术手段、规章制度、人员管理措施来防止商业秘密流失，如果流失，如何将损失和影响降到最低？这两个问题需要IC企业的业务管理者、技术专家、IP人员、法务乃至HR共同商讨，制定出适合本企业的方案。例如：通过规章制度和人员管理、IT管理等来防止员工将任何有可能是商业秘密的内容带出或带入公司，并且定期对员工进行宣导，加强员工的商业秘密防范意识。
五、集成电路的布图设计保护
集成电路布图设计（亦称线路布局、拓扑图、掩模作品、光罩作品）是IC产业特有的知识产权类型。相比于软件产业的软件著作权，布图设计可以说是为IC产业量身定做的权利类型。作为工业产权家族的新成员，布图设计专有权最早诞生于1984年的美国，随后世界上各主要工业国家纷纷立法设立该项专有权，并被WTO的TRIPS条约所吸纳，成为各成员国的一项法定义务。中国在2001年颁布《集成电路布图设计保护条例》，正式确立了集成电路布图设计专有权在中国知识产权体系中的位置。
相较于在专利领域的活跃，IC企业在布图设计领域的申请和诉讼在规模上非常有限。以中国为例，从申请数据比较来看：自2001年《集成电路布图设计保护条例》实施至今，国家知识产权局公告登记的布图设计尚不足七千件；从诉讼数据比较来看，目前从法院系统能查询到的案由为侵犯集成电路布图设计专有权的一审案件不足十件。有学者认为，在集成电路新产品遍布于世的信息时代，集成电路布图设计的立法似乎只具有一种象征意义，人们并没有踊跃地选择这种保护模式。
作为IC产业特有的IP类型，集成电路布图设计申请量的相对低迷和诉讼案的相对沉寂表明，与专利、商标、版权等大众化的知识产权权利类型相比，布图设计作为一种法定的知识产权形态，其在IC产业知识产权保护与管理的价值尚需进一步挖掘。然而毋庸置疑的是，正是这样一种特殊权利类型的存在，为IC产业中的IC设计公司保护其具有独创性的布图设计提供了保障，避免了在其他知识产权类型覆盖之外的领域，独创性的布图设计被大量抄袭。令人遗憾的是，为数不少的涉足IC设计的公司，包括一些全球领先的IC企业，并未认真考虑布图设计的申请和运用，造成面对抄袭却缺乏有力的法律武器去打击侵权的局面。
如前文所论述，IC产业包含了设计、制造、封测三大主要环节，并依托此三业并举的格局，在全球范围内形成了具备明显地域特征的IC产业集群。在这个行业年度营收达数千亿美元，并对接极为广阔的上游供应链（生物技术、纳米技术、新材料、特种装备等）和下游应用（物联网、云计算、移动互联应用、智能设备等）的高科技产业中，如何考虑各方因素，充分利用产业资源、政策资源、司法资源，发挥知识产权保护对于激励创新和促进技术进步的作用，需要持续的思考、创新和实践。
集成电路产业包含了设计、制造、封测三大主要环节，并依托此三业并举的格局，在全球范围内形成了具备明显地域特征的IC产业集群。在这个行业年度营收达数千亿美元，并对接极为广阔的上游供应链和下游应用的高科技产业中，如何考虑各方因素，充分利用产业资源、政策资源、司法资源，发挥知识产权保护对于激励创新和促进技术进步的作用，需要持续的思考、创新和实践。
从产业价值链分工来看，IC产业可分为设计、晶圆生产、封装和测试、专用材料与设备、销售几个主要环节。其中典型的企业形态包括整合元件制造商（IDM），如龙头企业英特尔（Intel）；无晶圆芯片公司（Fabless），如龙头企业高通（Qualcomm）；专业的晶圆代工厂（Foundry），如龙头企业台积电（TSMC）；以及IC领域专业的IP授权公司，如龙头企业ARM。从IC产业涉及的知识产权形态来看，典型的权利类型包括：专利、商标、版权、商业秘密，以及体现行业特色的集成电路布图设计。以上权利形态为集成电路的知识产权保护提供了丰富的菜单，以下分别分析。
一、集成电路的专利保护
和其他产业类似，专利也是IC产业中对技术创新保护强度最大的知识产权类型。
IC产业的核心产品暨半导体芯片和半导体器件存在一个显著特点，即一旦上市，就存在被反向工程的极大可能。不仅大型的IC公司自身拥有较强的反向工程实力，小型的IC设计公司也可通过与专业反向工程公司合作而充分解剖、了解其他公司的芯片设计和封装。
专利不仅可以用来保护集成电路的内部电路连接关系，还可以保护器件结构、功能模块连接关系、芯片内的信号处理流程和方法、芯片封装结构和方法等。以封装为例，每一种IC封装技术均存在大量的专利竞争。因为封装与硬件结构有关联，在有实用新型制度的国家，实用新型专利因其授权迅速等特点，在IC封装领域被大量申请。IC电路设计领域也是IC类专利布局的重点，几种典型的IC产品包括微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件相关电路专利在五大局（中美欧日韩）的专利总量均数以万计。典型企业为高通公司，在通用微处理器领域布局的数千件电路专利，不仅促进和保障了公司的芯片销售增长，并可获取巨额的专利许可收入。再以IC制造为例，晶圆制造是集成电路产业中工艺最复杂、投资最大的环节，该环节的技术创新成果也可能存在适合申请专利的机会。例如：由于IC制造会通过几百道工艺步骤来完成，工艺的改进，包括各种参数、材料及顺序等的变化都会影响到芯片的良率及成本，并且有时直接会导致器件结构的改进，这些改进中蕴含着大量专利申请的机会。
IC产业的专利诉讼虽不像智能手机领域那样密集，但也时有发生，并对关联产业产生巨大影响。例如英特尔和超微（AMD）的专利诉讼对PC产业的影响，高通和博通（Broadcom）的专利诉讼对手机产业的影响，矽玛特（SigmaTel）和炬力的诉讼对MP3产业的影响。
因此，对于IC产业的从业者来说，研究各司法辖区的专利法规要求和自身的技术特点，将满足专利申请条件并适合专利保护的技术及时充分地部署适当的专利类型，并发展与自身产业地位和愿景匹配的专利策略，是妥善利用知识产权保护的关键举措之一。
二、集成电路的商标保护
和所有产业一样，商标是IC产业各公司品牌的载体，而IC产品/包装上标示的商标可能是公司总商标和/或产品子商标。IC产业的核心产品包括半导体芯片和半导体器件，这些半导体产品的销售渠道包括：原厂采购、授权经销、分销商市场。在分销商市场上，翻新半导体芯片和假冒半导体器件是具备良好的品牌美誉度和产品声誉的IC企业开展品牌保护所整治的重点对象。
根据美国半导体行业协会（SIA）的统计，全球约1%-3%的半导体销售收入涉及假冒产品，这些假冒产品对于最终产品质量、消费者安全乃至公共安全（例如因假冒控制芯片失效引发的汽车事故）均有不可低估的影响。IC产业的假冒情况和行业荣景密切相关，例如2001-2007年IC产业处于扩张时期，芯片销售与假冒器件同步增加；2008-2009年IC产业随全球经济衰退而萎缩，假冒器件也大幅减少；2010年IC产业营收大增33%，而相关报告显示假冒器件剧增152%。IC产业的打假，除了整顿实体分销商市场，规范授权经销商之外，对于通过电商渠道的售假也需加强监控和打击，目前全球有一些品牌保护公司可以提供相关专业服务。另外，IC产业联盟如SIA和世界半导体理事会（WSC）也均设有专门的反假冒工作组（ACTF），IC产业成员也可通过联盟合作共同打假，净化产业环境，促进IC产业的健康发展。品牌保护和反假冒对于中外IC企业的持续经营同样重要。
除了建立公司内部的产品反假冒工作体系，并与专业品牌保护公司、相关产业联盟及相关政府机构密切合作，IC企业的商标工作还应关注自身商标布局的完善，包括重要产品体系的商标布局和不同司法辖区商标布局策略的选择。在关注商标权的同时，也需要适当开展域名监控，利用在先商标权利阻止他人的恶意域名攀附或其他不正当竞争行为亦应列入常规的商标保护举措。
三、集成电路的版权保护
通常而言，人们一般认为IC产业主要和硬件相关，较少涉及版权事务。对于半导体芯片或器件本身而言，这个理解基本正确，虽然半导体芯片或器件通常都有产品手册（datasheet），但受制于产品说明有限的表达方式，通常半导体产品手册并没有很强的独创性，不同IC公司的产品手册出现一些“如有雷同，纯属巧合”的内容也属正常。
然而，现今的IC产业，亦存在一些专业的IC软件公司，专门开发IC工具软件和/或应用软件。另外，典型的IC芯片公司内部，亦常设有软件开发团队，负责专门开发IC芯片配套的驱动软件和应用软件。对于这些IC工具软件/应用软件/驱动软件，软件著作权乃至在某些司法辖区允许的软件相关专利均是重要的知识产权保护手段。
四、集成电路的商业秘密保护
商业秘密大概是IC产业最重要的知识产权形态之一，尤其对于IC产业中的晶圆生产、专用设备和材料企业来说更是如此。IC产业的先进制程和高精设备，很多都是在严格保密的环境中设计并使用，理论上通过完善的物理安全、信息安全手段，加上妥善的规章制度和人员管理措施，力图长期保障核心技术秘密从而构建产业内的核心竞争力。 然而，不得不承认的是，现实中商业秘密可能是最难以有效保护的知识产权类型，再严密的保护措施也可能有疏漏之处。而且在IC行业竞争激烈、人员流动频繁的背景下，商业秘密的保护尤其面临压力。几年前台积电对中芯国际的商业秘密诉讼狙击集中反映了IC行业商业秘密之争的激烈，该案件甚至在一定程度上影响了全球晶圆代工行业的发展格局，尤其是中国晶圆制造业的发展。
IC企业的商业秘密保护大致面临两个重要选择：1、对于某重要的技术创新，是申请专利还是选择保密或者两者结合，在组合中，如何适当地分割专利保护领域和商业秘密保护领域？2、如何有效地构建技术手段、规章制度、人员管理措施来防止商业秘密流失，如果流失，如何将损失和影响降到最低？这两个问题需要IC企业的业务管理者、技术专家、IP人员、法务乃至HR共同商讨，制定出适合本企业的方案。例如：通过规章制度和人员管理、IT管理等来防止员工将任何有可能是商业秘密的内容带出或带入公司，并且定期对员工进行宣导，加强员工的商业秘密防范意识。
五、集成电路的布图设计保护
集成电路布图设计（亦称线路布局、拓扑图、掩模作品、光罩作品）是IC产业特有的知识产权类型。相比于软件产业的软件著作权，布图设计可以说是为IC产业量身定做的权利类型。作为工业产权家族的新成员，布图设计专有权最早诞生于1984年的美国，随后世界上各主要工业国家纷纷立法设立该项专有权，并被WTO的TRIPS条约所吸纳，成为各成员国的一项法定义务。中国在2001年颁布《集成电路布图设计保护条例》，正式确立了集成电路布图设计专有权在中国知识产权体系中的位置。
相较于在专利领域的活跃，IC企业在布图设计领域的申请和诉讼在规模上非常有限。以中国为例，从申请数据比较来看：自2001年《集成电路布图设计保护条例》实施至今，国家知识产权局公告登记的布图设计尚不足七千件；从诉讼数据比较来看，目前从法院系统能查询到的案由为侵犯集成电路布图设计专有权的一审案件不足十件。有学者认为，在集成电路新产品遍布于世的信息时代，集成电路布图设计的立法似乎只具有一种象征意义，人们并没有踊跃地选择这种保护模式。
作为IC产业特有的IP类型，集成电路布图设计申请量的相对低迷和诉讼案的相对沉寂表明，与专利、商标、版权等大众化的知识产权权利类型相比，布图设计作为一种法定的知识产权形态，其在IC产业知识产权保护与管理的价值尚需进一步挖掘。然而毋庸置疑的是，正是这样一种特殊权利类型的存在，为IC产业中的IC设计公司保护其具有独创性的布图设计提供了保障，避免了在其他知识产权类型覆盖之外的领域，独创性的布图设计被大量抄袭。令人遗憾的是，为数不少的涉足IC设计的公司，包括一些全球领先的IC企业，并未认真考虑布图设计的申请和运用，造成面对抄袭却缺乏有力的法律武器去打击侵权的局面。
如前文所论述，IC产业包含了设计、制造、封测三大主要环节，并依托此三业并举的格局，在全球范围内形成了具备明显地域特征的IC产业集群。在这个行业年度营收达数千亿美元，并对接极为广阔的上游供应链（生物技术、纳米技术、新材料、特种装备等）和下游应用（物联网、云计算、移动互联应用、智能设备等）的高科技产业中，如何考虑各方因素，充分利用产业资源、政策资源、司法资源，发挥知识产权保护对于激励创新和促进技术进步的作用，需要持续的思考、创新和实践。
集成电路产业包含了设计、制造、封测三大主要环节，并依托此三业并举的格局，在全球范围内形成了具备明显地域特征的IC产业集群。在这个行业年度营收达数千亿美元，并对接极为广阔的上游供应链和下游应用的高科技产业中，如何考虑各方因素，充分利用产业资源、政策资源、司法资源，发挥知识产权保护对于激励创新和促进技术进步的作用，需要持续的思考、创新和实践。