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根据网部Semiconductor Reporter报道，半导体材料设备厂商联盟Sematech Consortium目前指出，经过该联盟的研究显示，多年来材料设备商与半导体供应商锲而不舍地追求介电系数低于(Low-k)标准值3以下的互连层材料，极可能在逐渐导入45nm以下节点工艺时碰壁，联盟呼吁厂商应考虑从改进工艺与IC设计上做起，而不要一味地投下巨资，却无法得到相应的回收。