铜连接线可以提高FPGA的性能

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可编程逻辑器件公司Altera(位于美国加州的San Jose)和半导体制造公司TSMC(位于台湾新竹)共同宣布将进行合作,在今年年底前,用0.13μm工艺和全部金属化层都采用铜的技术生产器件。两公司计划开发一项铜连接线工艺技术提高器件的速度、集成度和性能指标,以满足通信市场的需要。 铜的电阻低;铜连接线的厚度也可以降低。可以减低许多IC器件中的 Programmable logic company Altera (San Jose, CA, USA) and semiconductor manufacturing company TSMC (based in Hsinchu, Taiwan) have announced they will collaborate to produce copper using a 0.13-μm process and full metallization before the end of the year Device. The two companies plan to develop a copper wire bonding technology to increase device speed, integration and performance to meet the needs of the communications market. Low copper resistance; the thickness of the copper connection can also be reduced. Many IC devices can be reduced
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