【摘 要】
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小型气体致冷器目前有可能与电子器件一起装入混合电路器件的封装中。使用致冷器既能把电子器件冷却到80°K或更低的温度范围,又能从超大规模集成电路或其他工作于接近机柜
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小型气体致冷器目前有可能与电子器件一起装入混合电路器件的封装中。使用致冷器既能把电子器件冷却到80°K或更低的温度范围,又能从超大规模集成电路或其他工作于接近机柜温度的器件中,吸收大量的热(10～50W/cm~2),把器件产生的热带到远离外壳处散掉,这是一个明显的优点。
It is currently possible for small gas chillers to be packaged in hybrid circuit device packages with electronics. Using a cooler allows the electronics to cool down to 80 ° K or less while absorbing large amounts of heat (10-50 W / cm ~ 2) from very large scale integrated circuits or other devices that operate near cabinet temperatures, 2) It is a clear advantage that the heat generated by the device is dissipated away from the enclosure.
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