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美商亚德诺公司(ADI)与TSMC近日共同宣布双方合作开发完成可支持精密模拟集成电路的0.18微米模拟工艺技术平台。此崭新的工艺技术平台能够大幅改善模拟效能,支持诸多组件的应用,包括交流电转直流电与直流电转交流电转换器、电源管理组件、以及音频编/译码器,这些组件皆被广泛应用于消费性电子、通讯产品、计算机、工业电子、以及汽车产品。