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芯片的超薄化发展，正在逐步整合半导体材料加工设备及其相应工艺。简要概述了芯片超薄化发展之动态，并以超薄芯片的减薄加工为中心，综合研究了影响超薄芯片机械特性、表面质量的主要因素，讨论了超薄晶圆片的最新加工技术。
超薄化芯片
【摘 要】
：
芯片的超薄化发展，正在逐步整合半导体材料加工设备及其相应工艺。简要概述了芯片超薄化发展之动态，并以超薄芯片的减薄加工为中心，综合研究了影响超薄芯片机械特性、表面质量的
【机 构】
：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
【出 处】
：
电子工业专用设备
【发表日期】
：
2006年11期
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