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多芯片叠层封装是目前流行的3D封装主要技术之一。由于尽量保持封装体总厚度不变,单层芯片就要求越薄,芯片拉伸强度相应就会很小。......
芯片真空拾取与贴装是完成芯片从晶圆盘转移至基板电路并实现电气互连组装极为关键的工艺过程。随着IC芯片超薄化和I/0密度越来越......
芯片的超薄化发展，正在逐步整合半导体材料加工设备及其相应工艺。简要概述了芯片超薄化发展之动态，并以超薄芯片的减薄加工为中心，综......
