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随着现代微波混合集成电路向着高性能、高可靠性、小型化、高均一性方向的发展，对合金贴装工艺也提出了越来越高的要求。对合金贴装的要求进行了一些介绍，对合金贴装工艺中的常见问题进行了探讨，分析了其产生的原因，提出了解决的办法。
薄膜集成电路合金贴装常见问题分析
【摘 要】
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随着现代微波混合集成电路向着高性能、高可靠性、小型化、高均一性方向的发展，对合金贴装工艺也提出了越来越高的要求。对合金贴装的要求进行了一些介绍，对合金贴装工艺中的常
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十三研究所,中国科技大学
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2007年1期
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