【摘 要】
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目前,半球谐振陀螺在装配过程中存在着装配精度低、一致性差、成品率低等问题。半球谐振陀螺装配技术的短板制约着半球谐振陀螺性能指标的提升、高合格率和批量化生产。通过
【机 构】
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北京理工大学机械与车辆学院,上海航天控制技术研究所惯性工程技术研究中心,北京航天控制仪器研究所
【基金项目】
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上海航天科技创新基金项目(SAST2020-061)。
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目前,半球谐振陀螺在装配过程中存在着装配精度低、一致性差、成品率低等问题。半球谐振陀螺装配技术的短板制约着半球谐振陀螺性能指标的提升、高合格率和批量化生产。通过调研半球谐振陀螺产品的研究现状,分析了影响半球谐振陀螺精度的因素,阐述了在半球谐振陀螺装配过程中亟需突破的关键技术,包括面向装配的几何误差建模技术、无损柔性夹持技术、铟焊低应力连接装配工艺、非平行板电容精密检测等关键技术,并对半球谐振陀螺装配技术的发展趋势进行了展望。
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