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随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况。重点就高频材料的孔口分层起泡问题进行研究,找到高频混压PCB孔口分层原因,给出了改善方案,为PCB的生产制造提供一定的指导建议。
高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究
【摘 要】
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随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况。重点就高频材料的孔口分层起泡问题进行研究,找到高频混压PCB孔口分层原因,给出了改善方
【机 构】
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中兴通讯股份有限公司材料中心
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
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2020年1期
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