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ASIC设计代工服务公司芯原股份有限公司日前宣布，已成功完成第二轮的1,350万美元融资，使该公司自2001年成立以来已累计融资2,000万美元。芷原计划将第二轮资金用于提升公司的研发能力，将已有的工程技术和一站式服务向全球范同拓展。芯原股份有限公司在美国硅谷、中国上海和台北地区以及东京设有运营中心。