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SEZ:单晶圆清洗解决方案的创新者——访瑟思半导体设备有限公司亚太区技术和行销副总裁 陈溪新博士
SEZ:单晶圆清洗解决方案的创新者——访瑟思半导体设备有限公司亚太区技术和行销副总裁 陈溪新博士
来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sdsdfe45
【摘 要】
:
在半导体制造过程中,晶圆的清洗是很重要的一个环节。目前器件规格的持续紧缩以及铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用使半导体芯片的功能更强大,同时也对制造工艺提出挑战,芯片
【作 者】
:
黄友庚
【机 构】
:
《中国集成电路》记者
【出 处】
:
中国集成电路
【发表日期】
:
2006年5期
【关键词】
:
半导体设备
单晶圆
有限公司
清洗
亚太区
半导体芯片
总裁
行销
技术
创新
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在半导体制造过程中,晶圆的清洗是很重要的一个环节。目前器件规格的持续紧缩以及铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用使半导体芯片的功能更强大,同时也对制造工艺提出挑战,芯片制造商需要更先进的丁艺解决方案。
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