2012年度
　　RFID封装设备
　　最佳产品奖
　　华威科生产的高性能RFID标签封装装备属国内首创，是智能物联网电子制造装备，是专为电子标签生产而设计的一款全自动倒装式标签封装设备，是国际领先的系列化、柔性化、模块化的RFID标签制造装备。
　　华威科智能技术有限公司（简称华威科）创建于湖北武汉东湖国家自主创新示范区。公司依托华中科技大学数字装备与技术国家重点实验室雄厚的科研实力，致力于成为物联网（RFID）、新能源、医疗等领域的智能制造装备与技术服务专家。
　　华威科生产的高性能RFID标签封装装备属国内首创，是智能物联网电子制造装备。本装备是专为电子标签生产而设计的一款全自动倒装式标签封装设备，使用各向异性导电胶热压固化封装，天线自动进料，高精度视觉系统精准上芯片，自动封装；采用精巧的单卷带设计，使上料、封装同时进行，大幅提高生产效率；精密的压力控制系统，保证压力控制稳定，提高产品的良品率；自动拾放芯片，精密夹具，确保产品的高合格率。
　　本设备采用模块化设计，具有高品质、高精度、高兼容性、高性价比、高速度等优点。产品集成高精度机器人运动及视觉处理系统，并绑定精度可高达20μm的专利热压技术，尤其适应国产芯片。产品具有可选的Wafer盘功能，打样快速、灵活，样品品质高。产品采用申请了专利的点胶技术，胶水耗量小，拥有很强的灵活性，可以处理不同的芯片、天线，并制作HF和UHF的标签。
　　该产品拥有装备制造领域数十项技术专利，在视觉定位、高速高精控制、精密机构设计等电子制造装备关键技术方面取得了重大突破，是国际领先的系列化、柔性化、模块化的RFID标签制造装备，并实现了系列化产品配套，率先打破国外大公司的技术垄断。研究成果已通过湖北省科技厅组织的业内权威专家的技术鉴定，获得2011年度湖北省技术发明一等奖。
　　该产品的主要优势和特点有：
　　1. 发明了基于多反射镜的飞行视觉定位装置和三心对准装置，提出了去噪、去模糊、模糊边缘提取和图像匹配等新算法，有效解决了动态图像识别中存在的混合噪声干扰严重、运动/离焦模糊、图像缺失等难题，实现了RFID芯片翻转贴片过程中的快速精确定位；
　　2.发明了基于串并联混合机构的四自由度倒装键合头和直线驱动的拾取翻转装置，提出了双动子直线电机高速高准确度运动控制、音圈电机力/位控制快速切换等方法，实现了视觉引导下的运动控制和高效准确倒装贴片；
　　3. 发明了柔性基板张力控制装置和多路高精度温度控制器，提出了键合界面可靠性和失效时间的加热因子定量评价方法，揭示了固化温度/压力等对RFID标签键合性能的影响，保证了RFID标签封装的高成品率。
　　4. 开发了激光全息防伪、耐高温高压、抗金属长寿命等新型RFID标签，在国产天线基板、芯片、导电胶等材料上实现了多种RFID标签高可靠、高效率封装.。产品已在中山达华、华工图像、江汉石油等十余家企业成功应用。