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针对某机载电子设备上的印制板结构进行了板级的随机振动分析。利用Workbench仿真软件,研究了芯片在长胶、短胶（中间）、短胶（四角）和无胶四种不同点胶方式下,芯片管腿上应力的大小。在实施点胶工艺时,需要考虑点胶的形式以及芯片在印制板上的相对位置,盲目的点胶并不一定能提高芯片的可靠性。研究内容为同类型的芯片加固设计提供了思路和经验。