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本文针对集成电路引线框SnPb电镀工艺过程中所发生的质量不良，分析了产生质量问题的原因和相关的影响因素，并着重从工艺质量控制角度讨论了解决相应不良问题的预防措施和工艺手段。文章最后一节给出了部分产品的实际QC质量控制结果。
集成电路SnPh电镀工艺中的质量控制
【摘 要】
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本文针对集成电路引线框SnPb电镀工艺过程中所发生的质量不良，分析了产生质量问题的原因和相关的影响因素，并着重从工艺质量控制角度讨论了解决相应不良问题的预防措施和工艺手
【机 构】
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中国华晶电子集团公司中央研究所!无锡,214035,中国华晶电子集团公司MOS总厂!无锡,214061
【出 处】
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微电子技术
【发表日期】
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1999年6期
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