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期刊论文
集成电路SnPh电镀工艺中的质量控制
集成电路SnPh电镀工艺中的质量控制
来源 :微电子技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liyaping121416
【摘 要】
:
本文针对集成电路引线框SnPb电镀工艺过程中所发生的质量不良,分析了产生质量问题的原因和相关的影响因素,并着重从工艺质量控制角度讨论了解决相应不良问题的预防措施和工艺手
【作 者】
:
王铁坤
宋春岚
魏先玉
【机 构】
:
中国华晶电子集团公司中央研究所!无锡,214035,中国华晶电子集团公司MOS总厂!无锡,214061
【出 处】
:
微电子技术
【发表日期】
:
1999年6期
【关键词】
:
集成电路引线框
SnPb/电镀
工艺质量控制
IC Leadfram
SnPb plating
Process Quality Control
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本文针对集成电路引线框SnPb电镀工艺过程中所发生的质量不良,分析了产生质量问题的原因和相关的影响因素,并着重从工艺质量控制角度讨论了解决相应不良问题的预防措施和工艺手段。文章最后一节给出了部分产品的实际QC质量控制结果。
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