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电子陶瓷局部化学镀新工艺桂鹤（四川永川１１０７信箱，６３２１６０）在电子工业中，常使用高介电常数的玻璃或陶瓷制造电容器之类产品，它可以使电容器体积缩小、重量轻、稳定性高等。但是，用这类材料制成的电容器，其上需要施加一层具有可焊性的金属薄膜做为极片。目...
电子陶瓷局部化学镀新工艺
【摘 要】
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电子陶瓷局部化学镀新工艺桂鹤（四川永川１１０７信箱，６３２１６０）在电子工业中，常使用高介电常数的玻璃或陶瓷制造电容器之类产品，它可以使电容器体积缩小、重量轻、稳定性高等。但是，用这类材料制成
【出 处】
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电镀与环保
【发表日期】
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2004年期
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