PECVD Si3N4/InP界面特性的研究

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本文利用Auger分析技术和C-V测量方法,详细地研究了PECVDSi3N4/InP界面特性,Auger能谱分析表明热处理使界面面发生互扩散,同时InP的热分解导致P元素穿过Si3N4薄膜到达表面。C-V测量表明Ag/Si3N4/InPMIS结构可以实现载流子的堆积、耗尽和反型。
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