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[会议论文] 作者：周洪庆,谢文涛,任路超,朱海奎,
来源：中国电子学会第十七届电子元件学术年会 年份：2014
围绕高端微电子封装技术,以硼硅玻璃为基复合AL2O3陶瓷、铁氧体磁料,设计玻璃与Al2O3陶瓷或铁氧体料的不同组成配比,研究了无机功能物质固含量对复相材料烧结特性、微观结构...
[期刊论文] 作者：张明伟,辛乐,任路超,杜庆洋,李蛟,
来源：时代教育:下 年份：2020
本文基于在近年来材料与化工专业硕士研究生培养过程中凸显出来的问题, 结合各高校的先进经验和国内工科专业特点,从培养模式、课程设置、产学研融合发展、导师队伍建设、完...
[期刊论文] 作者：李侠, 周洪庆, 任路超, 谢文涛, 唐国伟,,
来源：功能材料 年份：2014
借助高效流延成型工艺,探讨了多种溶剂组合与分散剂对玻璃/陶瓷浆料体系流变性能的影响,通过对玻璃/陶瓷料、塑化剂与粘结剂等配制浆料的组成配比进行优化设计,详细研究了浆...
[期刊论文] 作者：刘佳, 周洪庆, 于轩, 谢文涛, 任路超, 唐国伟,,
来源：工程塑料应用 年份：2014
通过刚果红实验、热老化烘箱实验和流变实验，研究了两种自制高效钙锌复合热稳定剂对聚氯乙烯（PVC）热稳定性能及其流变性能的影响，并且与市场上应用的两种钙锌复合稳定剂进行比较......
[期刊论文] 作者：任路超,张明伟,杜庆洋,潘健,马立修,刘宇,
来源：科学大众:科技创新 年份：2021
低温共烧陶瓷材料的应用前景在很大程度上取决于其流延生瓷带的性能。文章围绕低温共烧陶瓷材料流延成型中存在的问题,使用TRIZ创新工具,对整个工艺过程进行因果链分析,找到关键问题。运用TRIZ矛盾思想解析关键问题,结合矛盾矩阵、分离原理等准确寻找发明原理,......
[会议论文] 作者：谢文涛, 祁宏庆, 戴斌, 任路超, 罗现福, 顾玥, 周洪,
来源： 年份：2004
本文围绕微波毫米波复合介质材料与电路系列基板、新型高Q微波陶瓷系列介质与元器件、宽频高密度无源集成封装用低温共烧陶瓷及其生瓷料带关键基础材料的研究开发成果,结合三...
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