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[学位论文] 作者：修子扬,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2003
采用挤压铸造法制备了体积份数分别为55﹪、60﹪、65﹪Sip/LD11复合材料,利用扫描电镜、透射电镜、热膨胀测试仪,热导率测试仪,电子拉伸机等手段研究了增强体体积份数和增强体颗粒...
[学位论文] 作者：修子扬,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2008
本文设计并制备了Si/Al复合材料。利用光学显微镜（OM）、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)等多种手段对复合材料的微观组织及其形成机理进行了系统的研究，用热膨胀分析仪、热导率和...
Properties of the Environmental-Friendly Si/Al Composite for Electronic Packages Fabricated by Squee
[期刊论文] 作者：武高辉,修子扬,张强,,
来源：上海交通大学学报 年份：2007
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[期刊论文] 作者：修子扬, 张强, 王子鸣, 蒋涵,,
来源：精密成形工程 年份：2018
目的研究体积分数与热处理工艺对Si Cp/6063复合材料热物理性能的影响规律,制备一种提高电子封装热管理能力的铝基复合材料。方法采用挤压铸造法制备体积分数分别为55%,60%,6...
[会议论文] 作者：修子扬, 张蕊, 田艳红, 刘念,,
来源： 年份：2015
MOOC作为一种新兴的网络学习平台,对高校教育带来了巨大变革。但在MOOC使用过程中,其自身的优势和存在的问题仍有待于进一步研究。本文以哈尔滨工业大学学生为调查对象,对高...
[会议论文] 作者：张强,朱晔,修子扬,武高辉,
来源：第十四届全国复合材料学术会议 年份：2006
采用挤压铸造方法制备了体积分数为50％的AlN颗粒增强纯铝基(AlN/Al)复合材料,增强相颗粒在复合材料中分布均匀,材料组织致密.该复合材料具有较为优异的高温强度,400℃时的抗拉...
[会议论文] 作者：宋美慧,修子扬,武高辉,
来源：2004年中国材料研讨会 年份：2004
本文将体积分数为65﹪的Sip/LD11复合材料分别在600℃、800℃、1000℃下进行高温处理.Sip/LD11复合材料经高温处理后线膨胀系数(20~50℃)由压铸态的9.26×10/K降低到8.39×10/K;热导率由热处理前的87.7W/(m·K)升高到94W/(m·K);弯曲强度随热处理温度升高逐渐下降......
[会议论文] 作者：修子扬,姜龙涛,武高辉,
来源：大型飞机关键技术高层论坛暨中国航空学会2007年年会 年份：2007
本文以航空用仪表材料为应用背景,开发了低膨胀、高导热、低密度可再生型Sip/Al复合材料,其增强体为10mu高纯Si粉、基体采用LD11铝合金,体积分数为70％.由于Sip/Al复合材料具有轻质、低膨胀、高导热、易加工和可回收再利用等特性而在航空仪表上有着广泛的应用前景......
[期刊论文] 作者：武高辉,修子扬,张强,宋美慧,,
来源：宇航材料工艺 年份：2007
采用挤压铸造方法，制备了高体积分数的Sip／4032Al复合材料。显微组织观察表明，复合材料组织致密，颗粒分布均匀，材料中没观察到孔洞和缺陷；复合材料的线膨胀系数介于（8．1～12）×10^-6......
[期刊论文] 作者：武高辉,修子扬,张强,宋美慧,
来源：功能材料 年份：2007
摘要：采用挤压铸造专利技术制备了电子封装用Sip/LG5、Sip/LD11、Sip/Al-Si2O,3种可回收再利用的、高体积分数环保型复合材料，探讨了Sip/Al复合材料导电性能的影响因素，并采用理...
[期刊论文] 作者：张强,修子扬,宋美惠,武高辉,
来源：第五届中国功能材料及其应用学术会议 年份：2004
本文选用粒径为20μm和60μm的SiC混合颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为70﹪的SiCp/LD11(Al-12﹪Si)复合材料.材料组织致密,颗粒分布均匀.复合材料具有低膨胀、高导热的特性和十分优异的力学性能,并且可以通过退火处理进一步降低其热膨胀系数.采用化学镀方法,......
[期刊论文] 作者：修子扬,武高辉,张强,宋美慧,,
来源：中南大学学报(自然科学版) 年份：2006
选用粒径为20μm的高纯Sj粉，采用挤压铸造方法制备Si体积分数为65％的Si。／LD11复合材料。研究结果表明：复合材料组织致密，颗粒分布均匀；透射电镜观察发现，在Sj颗粒内部存在高密度的......
[期刊论文] 作者：张墅野,鲍天宇,修子扬,何鹏,
来源：材料导报 年份：2021
随着三维封装微互连尺寸向亚微米发展,电流密度大、应力大、散热困难等问题愈发严重,原子尺度迁移失效现象逐渐成为超大规模集成电路不可忽视的可靠性问题。铜比铝的电阻率低...
[期刊论文] 作者：修子扬,武高辉,张强,宋美慧,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2005
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[会议论文] 作者：修子扬,宋美慧,武高辉,张强,
来源：中国航空学会第五届复合材料专业委员会成立大会暨航空用复合材料新技术及其应用研讨会 年份：2005
本文以电子封装器件为应用背景,开发了低膨胀、高导热、低密度Si/Al复合材料,由于其具有优异的加工性能和低密度的特性而具有在航空器特殊结构件上应用的潜力,对比了几种航空...
[会议论文] 作者：修子扬,张强,宋美慧,武高辉,
来源：中国工程院化工、冶金与材料工程学部第五届学术会议 年份：2005
选用粒径为10μm的Si颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为65％的Sip/LDll(A1-12％Si)复合材料.Sip/LD11复合材料组织致密,颗粒分布均匀,材料中没观察到孔洞和缺陷;复合材料的热膨胀系数随着温度的升高而增加,退火处理能够降低复合材料的热膨胀系数,20-50℃时复合......
[会议论文] 作者：武高辉,修子扬,宋美慧,张强,
来源：第十三届全国复合材料学术会议 年份：2004
本文采用挤压铸造方法,制备了低膨胀Si/LD11复合材料.显微观察表明材料的铸态组织致密,颗粒分布均匀.复合材料的平均线热膨胀系数(20~100℃)随着增强体含量的增加而降低,介于(8.1~12)×10/℃之间可调,热导率大于87.7W/(m·℃),复合材料有较高的比强度和比刚度,......
[期刊论文] 作者：吴哲,武高辉,康鹏超,修子扬,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2011
通过渗流铸造的方法制备出Wf/Cu82Al10Fe4Ni4复合材料,采用分离式霍普金森压杆(SHPB)和扫描电镜(SEM)研究其动态压缩行为及断裂特性。结果表明:复合材料界面结合紧密,受冲击...
[期刊论文] 作者：王小锋,武高辉,修子扬,彭超群,,
来源：中国有色金属学报 年份：2009
采用金相显微镜、透射电子显微镜和高分辨电镜等手段，研究不同高温真空热处理工艺条件下，高体积分数Sip／Al复合材料（φ（Si）=65％）中硅铝界面特征与硅相形貌的演变过程。结果表明：热处理......
[期刊论文] 作者：王春雨,苟华松,修子扬,武高辉,,
来源：热处理技术与装备 年份：2007
Gr／6061A1复合材料表面镀覆双层金属，再进行黑色钝化处理，可以获得耐蚀性能及光学性质良好的膜层。成膜工艺包括：前处理→化学镀Ni—P合金→电镀Zn→黑色钝化处理→封孔→吹干。......
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