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[学位论文] 作者：卢方焱,,
来源：南京航空航天大学 年份：2009
含镉银钎料以其优异的工艺性能,在航空航天和家电等领域获得了广泛应用。但镉是有毒元素,欧盟和我国均已明令禁止含镉材料用于家电等领域,因此,“无镉银钎料”的研发,已成为...
[期刊论文] 作者：卢方焱,张亮,,
来源：现代制造 年份：2010
钎焊技术可以实现同种或者异种、不等厚部件以及熔点差异较大的金属的连接,并具有很好的密封性,可广泛应用于供热系统、空调及制冷设备的生产加工中。钎焊技术具有经济性、...
[期刊论文] 作者：Creed Darling,周华茂,卢方焱,,
来源：现代制造 年份：2009
传统的钎焊工艺中，分开使用钎料和钎剂的添加方法一直影响着加工周期和焊缝质量的好坏，Handy One系列银基药芯钎料的引入改变了这一模式，可有效地提高焊缝质量．减少钎剂用量以及......
[期刊论文] 作者：赖忠民,王俭辛,卢方焱,
来源：焊接 年份：2011
从单独添加一种合金元素和复合添加多种合金元素2种合金化方式，介绍了无镉银基钎料合金化的研究进展。概述了单独添加Sn，Ni，In，Ga的无镉银钎料性能和特点。从熔化温度、铺展性能......
[期刊论文] 作者：赖忠民,王俭辛,卢方焱,,
来源：焊接学报 年份：2011
含3%Ga,2%In（质量分数）的无镉银铜锌钎料具有优良的综合性能,稀土元素有金属材料的＂维他命＂之称,文中研究了稀土铈对Ag30CuZnSn-3Ga-2In钎料显微组织的影响.结果表明,稀土铈不能...
[期刊论文] 作者：卢方焱,薛松柏,张亮,赖忠民,,
来源：焊接 年份：2008
Ag-Cu-Zn系钎料是重要的连接材料,含镉的Ag-Cu-Zn-Cd钎料则具有更好的"性价比"。但是在全世界普遍重视环保的大环境下,研究新型无镉、高性能银钎料具有重要的社会意义和经济...
[期刊论文] 作者：张亮,薛松柏,卢方焱,韩宗杰,,
来源：焊接学报 年份：2007
采用有限元方法对QFP器件三种引线材料焊点的残余应力进行了数值模拟计算分析。结果表明,焊点应力集中的部位均在焊点最内侧的尖角处,该处是整个焊点最易发生破坏的部位。分...
[期刊论文] 作者：张亮,薛松柏,卢方焱,韩宗杰,,
来源：焊接学报 年份：2007
采用有限元方法研究了不同钎料钎焊QFP器件焊点的可靠性。结果表明,焊点根部、焊趾部位以及引线和焊点交界处为应变集中区域。分析探讨了Sn3.8Ag0.7Cu,Sn9Zn,Sn63Pb37三种钎...
[期刊论文] 作者：张亮,薛松柏,卢方焱,韩宗杰,,
来源：焊接学报 年份：2008
采用粘塑性有限元法，针对三种不同基板材料，对Sn3．8Ag0．7Cu焊点的应力及应变进行分析。结果表明，FR-4基板对应焊点的最大应力集中在焊点最内侧的尖角处；LTCC基板对应焊点的最大应力......
[期刊论文] 作者：王星平,赖忠民,薛松柏,张亮,卢方焱,,
来源：电焊机 年份：2009
介绍了银基钎料的基本性能、应用现状及其分类,重点介绍了Ag-Cu-Zn系钎料的国内应用状况,并对该系列钎料的基础成分进行了简单分析。概述了Ag-Cu-Zn系钎料中杂质元素的研究状...
[期刊论文] 作者：赖忠民,薛松柏,卢方焱,顾立勇,顾文华,
来源：中国焊接：英文版 年份：2009
...
[期刊论文] 作者：张亮,薛松柏,卢方焱,韩宗杰,王俭辛,
来源：中国焊接：英文版 年份：2008
This paper deals with a study on SnPb and lead-free soldered joint reliability of PLCC devices with different lead counts under three kinds of temperature cycle...
Numerical simulation of soldered joints and reliability analysis of PLCC components with J-shape lea
[期刊论文] 作者：张亮,薛松柏,卢方焱,韩宗杰,王俭辛,,
来源：China Welding 年份：2008
This paper deals with a study on SnPb and lead-free soldered joint reliability of PLCC devices with different lead counts under three kinds of temperature cycle...
[期刊论文] 作者：卢方焱,薛松柏,张亮,赖忠民,顾立勇,顾文华,,
来源：焊接学报 年份：2008
研究了不同In含量银钎料的熔化温度、铺展性能、钎料显微组织以及钎缝力学性能的变化规律。以紫铜、黄铜为母材,采用火焰钎焊方法,用对接和搭接接头形式进行钎焊试验。结果表...
[期刊论文] 作者：卢方焱,薛松柏,赖忠民,张亮,顾立勇,顾文华,,
来源：焊接学报 年份：2009
研究了不同镓含量银钎料的熔化温度、铺展性能、钎缝力学性能以及钎料的显微组织变化规律.结果表明,随银钎料中Ga元素含量的增加,钎料的熔化温度降低,铺展性能改善,且显微组...
[期刊论文] 作者：薛松柏,张亮,禹胜林,赖忠民,韩宗杰,卢方焱,,
来源：江苏科技大学学报(自然科学版) 年份：2007
采用有限元法对FCBGA器件焊点尺寸和焊点间距进行了优化模拟。研究发现，元器件整体的最大应力集中在阵列最拐角焊点的上表面上，该部位可能成为焊点裂纹的发源地。对焊点最大应......
[期刊论文] 作者：张亮,薛松柏,卢方焱,韩宗杰,禹胜林,赖忠民,,
来源：机械工程学报 年份：2009
基于Garofalo-Arrheninus模型,采用有限元软件Marc模拟焊点温度场、应力—应变场和变形情况,借助修正C-M方程计算焊点的疲劳寿命。研究结果发现,器件相应材料中,只有印刷电路...
[期刊论文] 作者：张亮,薛松柏,韩宗杰,卢方焱,禹胜林,赖忠民,,
来源：焊接学报 年份：2008
采用Anand模型构建Sn3．0Ag0．5Cu钎料本构方程，分析FCBGA器件在无底充胶以及不同材料属性底充胶情况下焊点的应力分布。结果表明，无论底充胶存在与否，最拐角焊点上表面都是应力集中......
[期刊论文] 作者：张亮,薛松柏,禹胜林,韩宗杰,皋利利,卢方焱,盛重,,
来源：电焊机 年份：2008
有限元方法在微连接焊点可靠性研究中的应用越来越广泛。综述了国内外诸多研究学者借助有限元模拟对四边扁平封装器件（QFP）、片式电阻（CR）、陶瓷球栅阵列器件（CBGA）、芯片尺寸封装（C......
[期刊论文] 作者：张亮,薛松柏,陈燕,韩宗杰,王俭辛,禹胜林,卢方焱,,
来源：Journal of Rare Earths 年份：2009
Sn-Ag-Cu 上的稀土元素的小增加的效果焊接被有限元素方法调查基于爬低应力和高应力和实验的模型分别地。稀土元素的增加显然改进了抵抗爬，这被发现 solder 的变丑，以便 Sn-Ag-...
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