搜索筛选:
搜索耗时2.1573秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 11 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：印忠义,
来源：2002'全国第九届微波集成电路与移动通信学术会议 年份：2002
本文首先介绍了低温共烧陶瓷多层基板(LTCC)的技术特点,接着介绍了低温共烧多层基板的高频设计以及高频特性,最后写了LTCC在微波和移动通信的应用....
[会议论文] 作者：印忠义,
来源：'98全国第七届MIC电路及工艺会议 年份：1998
该文通过与蒸发、溅射等工艺相关的可控塌陷芯片连接凸点（C凸点）基本结构的描述及C4技术在芯片到多层基板上的安装互连所起的重要作用的介绍，论述C技术的优越性能和在表面安装技......
[会议论文] 作者：印忠义,
来源：2003全国微波毫米波会议 年份：2003
本文详细论述了低温共烧陶瓷多层基板(HTCC)的技术特点、制造工艺、组件设计及其高频设计和高频特性.并介绍了HTCC多层基板在微波和通信领域的应用情况....
[会议论文] 作者：印忠义,胡南山,
来源：2007年全国微波毫米波会议 年份：2007
从1971年开始，相继出现了超声波、激光、红外、毫米波等多种方式的汽车雷达防撞系统，与前三种雷达相比，毫米波雷达具有RF带宽大，分辨率高、重量轻、体积小和全天候等特点，成为近年......
[会议论文] 作者：印忠义,胡南山,
来源：2006全国第十一届微波集成电路与移动通信学术年会 年份：2006
射频识别技术是一种非接触的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号和空间耦合（电感或电磁耦合）传输特性，实现对被识别物体的自动识别。典型的射频识别系统包括电子标签（Tap）和阅......
[期刊论文] 作者：况延香,印忠义,
来源：电子科技导报 年份：1996
本文通过可控塌陷芯片连接（Ｃ４）技术及Ｃ４技术在从芯片到多层基板，再从多层基板到ＰＣＢ上的安装互连所起的重要作用的介绍，论述了Ｃ４技术的优越性能。Ｃ４技术能与常规的ＳＭＴ相兼容，从而为实现工业化规模......
[期刊论文] 作者：戴勣臣,印忠义,,
来源：江苏教育 年份：1955
嘉定县南翔区和南翔镇的教育工会,在去年暑假中,合办了一所教工暑期俱乐部,受到了广大教工同志们的欢迎。原来,在南翔镇和它的附近,住着不少的教工同志,有的在本地工作,有的...
[会议论文] 作者：印忠义,况延香,
来源：2000全国第八届微波集成电路与移动通信学术年会 年份：2000
凸点芯片的倒装焊（ FCB）技术起源于六十年代美国IBM公司，该技术采用了芯 片上悍区直接与基片上的焊区互连，与丝焊（WB）和载带自动焊（TAB）相比，其信 号的传输路径非常短，互连产主的杂......
[期刊论文] 作者：况延香,印忠义,刘玲,
来源：电子科技导报 年份：1996
本文通过可控塌陷芯片连接（Ｃ_４）技术及Ｃ_４技术在从芯片到多层基板，再从多层基析到ＰＣＢ上的安装互连所起的重要作用的介绍，论述了Ｃ_４技术的优越性能。Ｃ_４技术能与常规的ＳＭＴ相兼容，从而为实现工业化......
[会议论文] 作者：顾飞,沈剑均,胡南山,印忠义,
来源：2006全国第十一届微波集成电路与移动通信学术年会 年份：2006
在铁路、交通、电力、水利及工矿企业等部门都有专门运作调度业务的通信系统，称之为调度通信。它可分为有线和无线两大类，前者是面向固定点对固定点的调度通信，而后者则是面向固......
[会议论文] 作者：胡南山,印忠义,刁力,刘建波,韩建平,
来源：2006全国第十一届微波集成电路与移动通信学术年会 年份：2006
随着半导体材料的发展和工业需求领域的不断扩展,迫使以硅为基础和砷化镓为基础的微波功率器件遇到了强有力的挑战.而新型的宽禁带(WBG)半导体材料,如SiC、GaN和金刚石,由于...
相关搜索：
