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[期刊论文] 作者：史建卫,,
来源：电子工艺技术 年份：2011
SMT车间物料管理是否合理,直接影响到电子产品质量可靠性。较为详细地阐述了湿气敏感物料,尤其是元器件的包装、运输、储存、使用以及烘干处理等技术要求,保证了电子产品的制...
[期刊论文] 作者：史建卫,,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
伴随高密度电子组装技术的发展,BGA元件成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择,并已经得到广泛应用。介绍了BGA元件的分类、焊盘设计、组装工艺、焊点检测技术...
[会议论文] 作者：史建卫,,
来源：电子工业专用设备 年份：2014
QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,本文对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返...
[期刊论文] 作者：史建卫,,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
上接2009年第38卷 第7期第16页3 BGA元件焊点缺陷及验收标准IPC-A-610中规定BGA焊点必须光滑、边界清晰，所有焊点的直径、体积、灰度和对比度均一致为合格，面积一致性±10％，...
[期刊论文] 作者：史建卫,,
来源：电子工艺技术 年份：2011
无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各自的优缺点,每种工艺材料与不同无铅钎料具...
[会议论文] 作者：史建卫,,
来源： 年份：2015
无铅化后化学镍金(ENIG)工艺由于其良好的可焊性和较长的存储期等优点被广泛应用于PCB表面处理中。但由于ENIG工艺的复杂性,对PCB板厂的工艺技术水平及质量管理水平要求较高,...
[期刊论文] 作者：史建卫,,
来源：电子工艺技术 年份：2008
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。针对"黑盘"现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。...
[期刊论文] 作者：史建卫,,
来源：商业会计 年份：2006
衍生金融工具是一种价值取决于其他基本相关变量的工具，是在汇率、利率、股票、债券和商品等交易工具的基础上衍生出来的新的金融交易合约，这种合约赋予一方在将来某一时刻对某......
[会议论文] 作者：史建卫,,
来源： 年份：2011
无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对电迁移和Kirkendall空洞等缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。......
[期刊论文] 作者：史建卫,,
来源：电子工艺技术 年份：2012
无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热...
[期刊论文] 作者：史建卫,,
来源：电子工艺技术 年份：2012
无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热...
[期刊论文] 作者：史建卫,,
来源：江西建材 年份：2017
为了有效提升工程项目造价控制的水平,便需要准确抓住当前工程项目造价控制的现实着力点进行分析,坚持从决策、设计、招标、施工和竣工决算几个阶段来强化工程项目造价控制。...
[期刊论文] 作者：史建卫,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2011
无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对离子迁移进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。...
[期刊论文] 作者：史建卫,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2011
无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“晶须”和“锡瘟”现象进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。...
[期刊论文] 作者：史建卫,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2011
无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。...
[学位论文] 作者：史建卫,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2005
首先本文基于实际的再流焊生产工艺，对空气和氮气条件下焊点质量进行分析，试验发现：氮气保护可以改善无铅钎料润湿性，减少润湿不良、气孔及桥连等焊后缺陷，提高产品成品率。为......
[期刊论文] 作者：史建卫,
来源：支部建设 年份：2000
太行老区是个英雄辈出的地方。当人们翻开由中华人民共和国国务院编纂的《全国劳动模范和先进工作者表彰大会光荣册（２０００·北京）》时 ,一个熟悉而又普通的名字映入眼帘 ,他就是“全......
[会议论文] 作者：史建卫,
来源：2009中国高端SMT学术会议 年份：2009
无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对焊点剥离和元素污染缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。...
[会议论文] 作者：史建卫,
来源：2009中国高端SMT学术会议 年份：2009
无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析，并给出了相应的解决措施。......
[期刊论文] 作者：史建卫,张成,,
来源：电子工艺技术 年份：2011
对一种平面3-PRP平面并联机构的平台进行了机构、自由度、运动学和动力学分析,建立了平台的运动学和动力学模型,并根据数学模型对平台进行了可控性与可观测性的分析。从理论...
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