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[期刊论文] 作者：吴军权,唐宏华,陈春,
来源：印制电路资讯 年份：2019
激光盲孔在填孔电镀时最常见的问题是孔内空洞,通常的解决思路是调整填孔电镀制程的药水成分或设备参数。但对样板厂而言,其产品的盲孔形貌多样,填孔电镀制程的变动往往会影...
[期刊论文] 作者：陈春, 林洪德, 吴军权,
来源：印制电路信息 年份：2022
当前印制板上的导通孔数量激增，对钻孔效率提出了更高的要求。印制板孔的主要加工方式是机械钻孔和激光钻孔。文章对硬板材料采用机械钻孔的方式，基于供应商资料调整钻孔加工参数，逐步逼近钻孔品质极限，取得了较大幅度的钻孔效率提升和小幅度的钻刀寿命提升。对挠性......
[期刊论文] 作者：吴军权, 刘继承, 陈裕韬, 陈春,,
来源：印制电路信息 年份：2013
集光镜位置的光强度分布模型很大程度上决定了孔形，依照锁定集光镜位置的方式来选取CO2激光钻孔机的加工参数，可以提升激光钻孔加工的稳定性。文章通过研究CO2激光钻孔机的不同......
[期刊论文] 作者：吴军权,林映生,卫雄,陈春,,
来源：印制电路信息 年份：2015
随着PCB产品趋于短小轻薄和组装结构多样化,不少PCB厂商引入了激光制造工艺以应对结构复杂产品的精密加工。二氧化碳激光常用于PCB的微盲孔加工和薄板切割加工,还可用于开发...
[期刊论文] 作者：吴军权,刘继承,陈春,黄建航,
来源：2014春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2014
高厚径比微盲孔的HDI板制作通常需要很好的孔金属化能力保障其导通可靠性,但所需生产设备及其配套成本让不少厂商望而却步.本文所述高厚径比微盲孔跨层微导通孔(skip-μvia)...
[期刊论文] 作者：吴军权,卫雄,林映生,陈春,
来源：印制电路信息 年份：2016
现有碳膜板工艺难以精确控制阻值，如今已被新的埋阻技术所取代，然而较低的制作成本使得碳膜板仍存在一定的市场发展空间。文章通过对碳膜板的阻值变动趋势进行分析，提出对阻焊制......
[期刊论文] 作者：吴军权,卫雄,林映生,陈春,
来源：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2017
某些设备调试过程通常需要频繁地装卸PCB上的器件,靠螺帽和螺母的传统紧固方式操作较为麻烦.若安装挤压螺母固定在PCB上,将使器件装卸变得简单牢靠.文章将介绍一种仅通过PCB制造工艺就能完成挤压螺母安装的方案,可实现螺母批量安装,其安装精度、拉脱力、可靠性......
[期刊论文] 作者：吴军权,林映生,卫雄,陈春,
来源：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2018
铜基材料相比常规印制电路板材料要硬，用常规的印制电路板钻孔设备对铜基板钻孔会比较困难.尤其当孔径小于0.7 mm后，钻孔过程极易断刀.文章通过对铜基材料、钻头及加工参数的研究，利用现有印制电路板钻孔设备，摸索出铜基板的小孔加工方案，并改善了加工过程小钻头易断......
[期刊论文] 作者：吴军权,刘继承,陈裕韬,陈春,
来源：印制电路信息 年份：2013
由于玻纤布与树脂对激光能量的吸收率不同,刚挠结合板在激光揭盖过程中易于出现切割深度不均匀、揭盖余厚难控制等现象,从而导致了揭盖困难、软板损伤和外观不良等品质问题。...
[期刊论文] 作者：吴军权,卫雄,林映生,陈春,
来源：2017春季国际PCB技术信息论坛 年份：2017
局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低,但在加工过程中依然很难绕开子母板对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题.文章将围绕以上三个问题进行探讨,并提出子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶以及优化层压结构改善板翘等对策,以进一步......
[期刊论文] 作者：吴军权，林映生，卫雄，陈春，WuJunquan，LinYin,
来源：印制电路信息 年份：2018
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[期刊论文] 作者：吴军权，卫雄，林映生，陈春，WUJun-quan，WEIXi,
来源：印制电路信息 年份：2017
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[期刊论文] 作者：吴军权，卫雄，林映生，陈春，WUJun-quan，WEIXi,
来源：印制电路信息 年份：2017
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[期刊论文] 作者：吴军权，卫雄，林映生，陈春，WUJun-quan，WEIXi,
来源：印制电路信息 年份：2016
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[期刊论文] 作者：林映生,林启恒,吴军权,陈裕韬,陈春,,
来源：印制电路信息 年份：2013
目前,在印制电路行业中,二氧化碳激光钻孔主要应用于微小孔径的钻孔。文章根据我公司实际生产需要,结合紫外激光器的应用技术,探索开拓二氧化碳激光钻孔在印制电路板制造工艺...
[期刊论文] 作者：吴军权,唐宏华,林映生,陈春,谢宇广,
来源：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2016
厚型气体电子倍增器(Thick Gaseous Electron Multiplier,THGEM/TGEM)在高能物理实验中有广泛应用,如X射线、带电粒子及中子的探测和成像等领域.THGEM的制作通过印制电路的钻孔、蚀刻和外形等工艺来实现,并要求具有高耐压、强电场、小孔间距和高孔位精度等特点.......
[期刊论文] 作者：吴军权，刘继承，陈裕韬，陈春，WUJun-quan，LIUJi-cheng，CHENYu-tao，CHENChun,
来源：印制电路信息 年份：2013
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[会议论文] 作者：吴军权,陈裕韬,陈春,林映生,林启恒,
来源：2013春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2013
目前,在印制电路行业中,二氧化碳激光钻孔主要应用于微小孔径的钻孔.文章根据我公司实际生产需要,结合紫外激光器的应用技术,探索开拓二氧化碳激光钻孔在印制电路板制造工艺...
[期刊论文] 作者：吴军权，唐宏华，林映生，陈春，谢宇广，WUJun-quan，,
来源：印制电路信息 年份：2016
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