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[期刊论文] 作者：唐兴勇,
来源：福建高教研究 年份：2005
1．面临的问题 （1）电气实践实验室的基础建设力度不够。由于电气实践教学是近几年才开始在全国高校进行尝试的，就我国现状来讲，没有成型的教学模式和实用的教材，我校教师们都是在实......
[期刊论文] 作者：唐兴勇,
来源：科学咨询 年份：2017
根据课程标准对识字的要求和新教材的特点，结合儿童的身心发展和认知规律，在识字教学过程中，针对不同类型，不同特征的生字，探索运用多种识字方法，对激发学生的识字兴趣，提高识字效率......
[期刊论文] 作者：唐兴勇,
来源：进展 年份：2018
《语文课程标准》特别强调要加强朗读而且贯穿于各学段的目标之中,即要求用普通话“正确、流利、有感情”地朗读。我们只有在“正确、流利”地朗读课文的基础上才能去品味语...
[期刊论文] 作者：唐兴勇,
来源：企业文化 年份：2013
摘 要：文章从五个方面入手对建筑工程项目施工质量控制要点进行分析，包括：严格把控施工材料与施工设备的质量、认真细致地做好图纸会审工作、合理进行施工方案的优化设计、加强施工人员的整体素质和注重工程项目施工管理及其施工工序协调控制。 关键词：建筑工程......
[期刊论文] 作者：唐兴勇,,
来源：房地产导刊 年份：2016
随着城市化进程的加快,人们的生活水平也日益提高.作为市政规划中必不可少的组成部分,燃气管网的规划和设计对于城市的繁荣与发展起到了不容忽视的重要作用.文章对城市燃气规...
[学位论文] 作者：唐兴勇,
来源：复旦大学 年份：2006
在无铅焊料被广泛地运用到微电子封装形式当中。Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Bi等无铅焊料被用于取代Sn-Pb焊料，焊料材料和工艺温度的差异造成的焊接可靠性问题成为了我们关心的问题。本...
[期刊论文] 作者：唐兴勇,
来源：新教育论坛 年份：2019
摘要：情感教育是教学的根本，是新课程对教学的要求，在教学过程中，教师要挖掘教材的情感因素，唤起学生的审美欲望；创设特定的情境氛围，调动学生的审美情感；运用语言的艺术魅力，让学生体验形象意蕴；恰当地运用移情，让学生受到情感陶冶。进而使学生乐学，好学，让学生在情感之“河......
[期刊论文] 作者：陈坚,唐兴勇,
来源：高等理科教育 年份：2003
将实验内容分解为知识基础和方法设计两部分,探讨从验证型实验到设计型实验升级的一般性方法,在原有教学、实验系统基础上高效率地提高学生的能力....
[期刊论文] 作者：邓锐,唐兴勇,
来源：消费导刊 年份：2018
随着近年建筑行业逐渐随高、大、精、尖的方向发展,异形结构逐渐增多且工期要求愈发紧迫,施工过程中面对工期紧张、工序繁多、结构复杂等种种困难.如何在众多的施工工序中确...
[期刊论文] 作者：张锦霞,唐兴勇,张爱东,
来源：冶金设备管理与维修 年份：2001
介绍了鞍钢中型轧钢厂冷锯液压系统的设计过程及比例泵与二通插装阀的实际应用。...
[期刊论文] 作者：唐兴勇,张廷甫,陈星酉,
来源：建筑技术开发 年份：2021
越来越多的厂房采用钢结构进行搭建和安装,人们对大型钢结构厂房的安装精度控制要求也越来越高,为确保大型钢结构厂房在施工和安装精度、质量等方面的达标,对大型钢结构厂房安装精度的控制方法和措施进行了简要的探究和分析。钢结构运输过程及现场安装分别进行......
[期刊论文] 作者：唐兴勇,贾世桥,王飞强,
来源：建筑技术开发 年份：2020
随着我国经济的发展,城市建设规模扩大,城市交通逐渐发达,导致车流量增多,道路交通堵塞、混乱无序、车祸事故等问题频发。特别是城市道路交叉口,该路段的事故发生率要显著高...
[期刊论文] 作者：肖登奎,毛耀泉,唐兴勇,
来源：化工管理 年份：2021
新时代,中国建筑行业在系统性改革、产业化发展过程中,实施了建筑工业化转型.从改革成果看,当前的建筑产品正在向着集成规模化、功能多样化方向升级.而且,随着新材料、新工艺、新技术的创新研发及应用,建筑产品的品质获得了明显提升.文章以此为出发点,选取化学......
[期刊论文] 作者：丁威,唐兴勇,贾世桥,王飞强,
来源：施工技术 年份：2020
为实现城镇污水处理厂3年提质增效目标,改善出水水质,须对污水处理厂进行提标改造。以彭泽县某污水处理厂为研究对象,分析采用高效沉淀池、精密过滤间的优势,并在此基础上介...
[期刊论文] 作者：谷博,王珺,唐兴勇,俞宏坤,肖斐,,
来源：复旦学报(自然科学版) 年份：2006
采用改进的剪切强度测试方法，对Sn-Ag-Cu，Sn-Ag-Bi无铅焊料在Ni-P基板上的焊点，经0～1000h热时效后的剪切强度进行了测量，并对断裂面的微观结构进行了观察分析．结果表明焊点的剪切断......
[期刊论文] 作者：谷博,王珺,唐兴勇,俞宏坤,肖斐,
来源：电子元件与材料 年份：2006
提出一种可有效降低测试误差的剪切强度测试方法。用该方法对Sn-Ag-Bi无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上的焊点，经不同的热时效后的剪切强度，进行了测量并对断裂面的微观结构进...
[期刊论文] 作者：谷博,王珺,唐兴勇,俞宏坤,肖斐,
来源：半导体技术 年份：2006
提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法，可有效降低测试误差。利用该方法，对Sn—Ag—Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点，经不同的热时效后的剪切......
[期刊论文] 作者：唐兴勇,王珺,谷博,俞宏坤,肖斐,,
来源：金属学报 年份：2006
对Sn-3．5Ag-0．7Cu／Ni—P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验．两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异．在液相回流条件......
[期刊论文] 作者：唐兴勇,王珺,谷博,俞宏坤,肖斐,
来源：金属学报 年份：2004
对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验.两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异.在液相回流...
[期刊论文] 作者：谷博,王珺,唐兴勇,俞宏坤,肖斐,,
来源：半导体技术 年份：2006
提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪...
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