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[期刊论文] 作者：张星龙,
来源：电讯技术 年份：1995
本文根据近几年来国内外印制板市场情况，分析印制线路板的发展趋势，介绍印制线路板生产过程中的先进技术。...
[期刊论文] 作者：张星龙,
来源：电讯技术 年份：1995
本文将介绍液体光致成像阻焊剂的组成及反应机理、涂覆方式。介绍几种液体光致成像阻焊剂及其使用规范。...
[学位论文] 作者：张星龙,,
来源：东北师范大学 年份：2019
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[期刊论文] 作者：张星龙,
来源：英语广场：学术研究 年份：2018
就目前我国高中英语教学现状而言,教师往往只重视学生们对于基础知识的学习,采用传统教学手段进行教学,忽视了对学生听说教学情感因素的培养,不利于学生今后的发展。随着网络...
[期刊论文] 作者：张星龙,
来源：电讯技术 年份：1993
随着电子技术的发展,多功能、密集型、智能化的电子产品对操纵控制系统的要求越来越高。触摸面板作为一种新型操纵控制系统逐步得到推广使用。本文介绍触摸面板的结构及加工...
[期刊论文] 作者：张星龙,
来源：电讯技术 年份：2001
刚/挠结合印制线路板作为特种基板中的一种,国外已广泛运用在军事电子设备上.本文介绍了刚/挠结合印制线路板及其加工工艺....
[期刊论文] 作者：张星龙,
来源：电讯技术 年份：2003
刚-挠结合PCB具有可挠曲性,能够实现三维布线,在电子设备中的应用越来越广泛.文中详细介绍了刚-挠结合PCB设计的基本原则....
[期刊论文] 作者：张星龙,
来源：电讯技术 年份：1993
随着电子技术的发展,多功能、密集型、智能化的电子产品对操纵控制系统的要求越来越高。触摸面板作为一种新型操纵控制系统逐步得到推广使用。本文介绍触摸面板的结构及加工...
[会议论文] 作者：张星龙,
来源：第五届全国印刷电路学术年会 年份：1996
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[学位论文] 作者：张星龙,,
来源：中国石油大学(华东) 年份：2004
国际建设项目在实施的过程中,需要对资源进行合理有效的分配,这样才能发挥出最大的作用,在众多的资源中人力资源占据着重要的地位,同时对国际建设项目的承包方的竞争实力也有...
[期刊论文] 作者：张星龙,
来源：中华医学杂志 年份：1960
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[学位论文] 作者：张星龙,
来源： 年份：2014
合作社是为了满足其社员的社会、经济需求而设立的自治性组织。我国长期以来的合作运动表明合作社在我国有着根深蒂固的影响力。始于上个世纪20年代的合作医疗运动,历经变化,以不同形式活跃在历史舞台。在20世纪40年代出现了符合合作社特征的医疗保健合作社后,......
[学位论文] 作者：张星龙,
来源：甘肃农业大学 年份：2015
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[期刊论文] 作者：张星龙,
来源：西江文艺 年份：2017
【摘要】：词汇学习是英语学习的基础，只有大量的词汇才能够在英语学习中畅通无阻。而作为高中英语教学中的一大难点，学生对阅读理解很是头疼，严重影响着学生的阅读兴趣。因此，在阅读教学中，教师要使用多样化的策略将陌生的词汇转化为学生所要掌握的知识，丰富学生的词汇......
[期刊论文] 作者：张星龙, 冯全,,
来源：电子设计工程 年份：2015
道路交通中运动目标多，给基于视频的车辆准确计数带来了挑战。本文采用动态高斯背景建模和背景相减法检测运动目标，然后对图像进行透视变换，这样对一定视场范围内的远近不同的行......
[期刊论文] 作者：张星龙,蒙晓记,,
来源：陕西地质 年份：2013
在进行煤田测井时,由于钻孔井径、丼液性质差别,导致自然电位曲线、三侧向电阻率曲线不能很好地反映地层的变化,本文结合陕北某煤田测井实际,分析了井液、井径对自然电位曲线...
[期刊论文] 作者：黄全安,张星龙,
来源：电子工艺技术 年份：1997
以ＣＩＣ多层印制板为主线研究印制板的热设计，热匹配的途径，以满足印制板上功率元器件的散热、热匹配及电磁屏蔽等要求。...
[期刊论文] 作者：博查.,LJ,张星龙,
来源：电讯技术 年份：1992
使用无引线陶瓷芯片载体(LCCC)可以达到高密度封装。普通印制板(PWB)对于无引线陶瓷芯片载体不是满意的基板,因为热膨胀系数(TCE)不匹配能引起铅焊处开裂。解决这个问题的一...
[期刊论文] 作者：张星龙,蒙晓记,,
来源：陕西地质 年份：2013
JGS-1B智能测井仪广泛应用于煤田、水文、金属矿、非金属矿及工程地质勘探.本文对该仪器在测井过程产生的深度误差、测井曲线出现跳点、测井曲线异常等问题提出了解决方法,具...
[期刊论文] 作者：L.J.博查,张星龙,,
来源：电讯技术 年份：1992
使用无引线陶瓷芯片载体(LCCC)可以达到高密度封装。普通印制板(PWB)对于无引线陶瓷芯片载体不是满意的基板,因为热膨胀系数(TCE)不匹配能引起铅焊处开裂。解决这个问题的一...
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