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[期刊论文] 作者：杨之廉,
来源：物理 年份：1993
了电子整机系统与微电子技术的关系，介绍了世界半导体市场的增长情况．在讨论中规模、大规模、超大规模、特大规模集成电路各阶段的主要特征之后，分析了各主要技术的变化．同时预测......
[期刊论文] 作者：杨之廉,,
来源：中国集成电路 年份：2002
自2000年下半年以来,伴随着全球经济增长的放缓,纳斯达克指数暴跌,电子信息整机产品销售下降,跨国IT厂商普遍裁员和大规模重组,全球半导体市场出现了严重的下滑,据世界半导体...
[期刊论文] 作者：杨之廉,
来源：中国计算机用户 年份：1989
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[期刊论文] 作者：杨之廉,
来源：通讯产品世界 年份：1995
可编程逻辑器件(Programmable Logic Device)是一种由用户通过编程来实现某种特定逻辑功能的器件。它是可以直接从制造商或零售商处购得的、已完成了工艺制造的产品。但...
[期刊论文] 作者：杨之廉,,
来源：国际学术动态 年份：1997
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[期刊论文] 作者：张蓬,杨之廉,
来源：微电子学 年份：2001
随着半导体器件参数的增加，目标函数的自变量空间维数变得越来越大。传统的优化算法已经不能很好地处理此类问题，主要表现在无法有效地达到目标函数的极小点。文章首先在参数提......
[期刊论文] 作者：廖青,杨之廉,,
来源：中国集成电路 年份：2003
一、概述无线通信是目前通信领域发展最快的分支之一,它使我们真正有可能实现随时随地获取信息、保持数据、语音的通信。从蜂窝电话、无线互联网接入,到 GPS、RFID 等,...
[期刊论文] 作者：张文良,杨之廉,
来源：半导体学报 年份：1997
本文提出一个深亚微米ＭＯＳＦＥＴ的开启电压的解析模模型，它计了影响开启电压的诸多二级效应，例如短沟效应、窄沟效应、漏感应势垒下降效应以及衬底的非均匀掺杂等效应。此外，模型还考虑了......
[期刊论文] 作者：张文良,杨之廉,
来源：半导体学报 年份：1997
本文根据ＭＯＳ器件沟道区离子注入引起的衬底杂质非均匀分情况，提出了一个简单的衬底杂质分布的近似。...
[期刊论文] 作者：孔军,杨之廉,
来源：半导体学报 年份：1998
本文通过把能量输运模型扩展到Ｆｅｒｍｉ统计情形，用数值方法研究了简并效应对半导体器件的热载流子输运的影响，对窄基区ＢＪＴ的模拟表明，当注入浓度很高时，载流子简并效应对热载流子输运的影响......
[期刊论文] 作者：杨之廉,朱钧,,
来源：科学 年份：1993
1959年3月美国德克萨斯仪器公司的基尔比(Jack Kilby)首次制成了第一个集成电路芯片,当时该芯片上只有四个晶体管。30年后的今天,集成电路已进入特大规模(UltraLarge Sc...
[期刊论文] 作者：张文良,杨之廉,
来源：清华大学学报（自然科学版） 年份：1998
根据埋沟MOSFET导电机理和开启特性,利用准二维分析,导出了一个适用于深亚微米埋沟器件的开启电压模型.它综合考虑了衬偏效应、短沟道效应以及两者之间的关系.模型反应了较宽...
[期刊论文] 作者：陈弘毅,杨之廉,
来源：电子学报 年份：1984
本文考虑了晶体管各种寄生电容和阈值衬底调制效应,导出了单管动态RAM中S/R放大器检测灵敏度与材料、工艺、电路参数间的定量关系。计算机模拟表明,导出的灵敏度公式与模拟值...
[会议论文] 作者：李肇基,杨之廉,
来源：第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 年份：1999
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[会议论文] 作者：张文良,杨之廉,
来源：第十届全国半导体集成电路、硅材料学术会 年份：1997
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[期刊论文] 作者：张进,杨之廉,
来源：清华大学学报(自然科学版) 年份：1988
本文提出了一种适用于标准单元具有不等间距和不等宽度端口时的通道布线算法。该算法在垂直约束图和重迭区表示图的基础上，对线网进行分析和权重计算，优选线网加以布线。通过若......
[会议论文] 作者：张旻,杨之廉,
来源：2000年中国博士后学术大会 年份：2000
本文利用二维数值模拟软件对一种新型功率器件TIGBT(Trench Insulated-Gate Bipolar Transistor)进行了数值分析,并根据数值分析结果,提出了TIGBT的稳态模型.该模型不仅考虑...
[期刊论文] 作者：张文良,杨之廉,
来源：电子学报 年份：1998
MOSFET模型一般使用不同的公式来描述不同的工作区，这使得在各工作区之间的过渡点上，模型的连续性受到限制．本文提出了一种简单有效的方法将各工作区用统一的公式来描述、它保持......
[期刊论文] 作者：吾立峰,杨之廉,
来源：微电子学 年份：1992
本文介绍一个集成电路工艺优化设计系统GOALSERVER。该系统是多目标优化数学方法与解析式工艺/器件一体化模拟的结合,它可根据对各器件特性的具体要求迅速、自动地选择工艺制...
[期刊论文] 作者：鲁勇,张文俊,杨之廉,
来源：半导体学报 年份：2002
通过实例，介绍多分区响应表面法的优点及其给工艺综合带来的好处，并用其构建的响应表面模型分析工艺窗口带来的影响。...
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