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[期刊论文] 作者：梁彤翔,孙文珍,
来源：化工学报 年份：1996
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[期刊论文] 作者：梁彤翔,王英华,
来源：硅酸盐学报 年份：1998
研究了１８５０℃高温烧结ＡｌＮ／Ｗ多层体烧结应力状态和产生原因，结果表明ＡｌＮ与Ｗ在１８５０℃共烧时，不同阶段烧结应力状态有所不同，在升温阶段，Ｗ层受平面拉应力作用，Ｗ层烧结速率降低，导致表面Ｗ膜内存在的大量空洞......
[期刊论文] 作者：孙文珍,梁彤翔,
来源：半导体技术 年份：1997
薄膜多层内连是实现集成电路高密度、高速度封装的一种理论途径。本文对ＴＦＭＬ的多种制作工艺进行了简介，对最近有关ＴＦＭＬ的的研究前沿进行了描述。...
[期刊论文] 作者：田民波,梁彤翔,
来源：半导体情报 年份：1995
本文就ＡＩＮ－Ｗ多层共烧基板，论述了提高ＡＩＮ陶瓷的热导、降低Ｗ的电阻、增加Ｗ／ＡＩＮ间接合强度的机制和措施。...
[期刊论文] 作者：崔忠圻,梁彤翔,
来源：宇航学报 年份：1993
本文对ＳｉＣｐ／ＭＲ６４复合材料的超塑性行了研究，在温度５１０℃，应变速率为８．．３３×１０＾－＾３Ｓ＾－＾１时延伸率达２１５％。ＳｉＣｐ对超塑形过程中的组织有很大影响，其中主要影响着晶粒长大和孔洞形核及长大。复合材料超塑性低的原因在......
[期刊论文] 作者：倪晓军,梁彤翔,
来源：电子元件与材料 年份：2002
导电胶作为无铅连接材料的一种,近年来在电子封装中得到越来越多的重视。导电机理、组成及老化性能的研究成为导电胶实用化的关键因素。各向异性导电胶是连接用Pb/Sn合金的理...
[期刊论文] 作者：田民波,梁彤翔,
来源：半导体情报 年份：1995
复合陶瓷材料具有较低的介电常数，可与Ｃｕ、Ａｇ导体共烧得到多层基板。这种基板适合于ＬＳＩ高速、高集成度的要求。本文介绍了复合陶瓷基板材料的特征及降低介电常数的措施。......
[期刊论文] 作者：田民波,梁彤翔,
来源：半导体情报 年份：1995
本文介绍了电子封装的各种类型，综述了电子封装技术与封装材料的现状及发展趋势，重点讨论了高热导ＡｌＮ基片金属化及ＡｌＮ－Ｗ多层共烧工艺。...
[期刊论文] 作者：田民波,梁彤翔,
来源：宇航材料工艺 年份：1995
多层陶瓷共烧基板是一种成本低、性能可靠、布线层数多的基板制作技术，多层基板是实现高密度封装的关键技术之一。本文介绍了多层陶瓷共烧基板的制作技术、材料选择、应用和发......
[期刊论文] 作者：田民波,梁彤翔,
来源：半导体情报 年份：1994
超级计算机性能的提高得益于ＬＳＩ的高速、高集成化，同时要求ＬＳＩ封装基板具有高的引线密度、低的介电损耗、高的散热能力等。本文针对几种超级计算机介绍了相关的基板技术。......
[期刊论文] 作者：田民波,梁彤翔,
来源：半导体情报 年份：1995
芯片集成度的提高和大面积化，封装多针脚、细引线、小型化等会引起器件可靠性的下降。本文依据强度理论和试验，预测塑料封装中的损伤模型并提出了减少损伤，增加了可靠性的措施。......
[期刊论文] 作者：田民波,梁彤翔,
来源：半导体情报 年份：1997
为满足超大规模集成电路的要求，人们对ＡｌＮ陶瓷封装进行了大量的研究，通过实际 性能和结构设计，本文讨论相关的金属化工艺和金属元件的设计加工等。...
[期刊论文] 作者：田民波,梁彤翔,
来源：半导体情报 年份：1995
利用各种分析电镜观察了掺杂助烧剂和未掺杂助烧剂的ＡｌＮ陶瓷的微观结构特征，鉴别了ＡｌＮ中的第二相，研究了ＡｌＮ中的第二相，研究了ＡｌＮ基板上薄膜（Ａｕ－Ｐｔ－Ｔｉ）和厚膜（Ｍｏ－Ｍｎ）金属化界面的结构。......
[期刊论文] 作者：田民波,梁彤翔,
来源：半导体情报 年份：1995
A1N陶瓷具有高的热导率和与Si相接近的热膨胀系数以及电绝缘特性，是一种应用前景极好的基片材料。本文介绍了A1N陶瓷的基本特征、用于陶瓷基片和封装材料的工艺难点及A1N陶瓷...
[期刊论文] 作者：梁彤翔,田民波,
来源：硅酸盐通报 年份：1994
微电子技术中基板的金属化是为安装ＩＣ芯片和布线，应用较广泛的金属化方法是厚膜技术。厚膜金属化是一个复杂的物理化学过程，厚的附着主要通过玻璃结合和反应结合两种方法来实现，要......
[会议论文] 作者：梁彤翔,朱钧国,
来源：中国核学会核材料青年学术研讨会 年份：1997
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[期刊论文] 作者：田民波,梁彤翔,何卫,
来源：半导体情报 年份：1995
本文介绍了电子封装的各种类型，综述了电子封装技术与封装材料的现状及发展趋势，重点讨论了高热导ＡＩＮ基片金属化及ＡＩＮ－Ｗ多层共烧工艺。...
[期刊论文] 作者：崔忠圻,梁彤翔,戴红,
来源：宇航材料工艺 年份：1991
粉末冶金超塑性是目前超塑性研究领域的一个新方向,它具有高速和低温超塑特点。快速凝固技术与超塑成形的结合是当今航天工业发展的需要。本文评述了粉末冶金超塑性的特点,并...
[会议论文] 作者：崔忠圻,陈朝阳,梁彤翔,
来源：全国第5届超塑性学术讨论会 年份：1992
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[期刊论文] 作者：何卫,田民波,梁彤翔,
来源：功能材料 年份：1994
本文利用光学显微镜和扫描电镜对共烧结多层ＡｌＮ－Ｗ界面特征进行了观察与研究。光学显微镜观察表明：Ａｌ－Ｗ共烧界面为起伏交错的交联状，ＡｌＮ和Ｗ各自嵌入到对方基体中。ＳＥＭ进一步观察表明，内交联的界面......
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