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[期刊论文] 作者：毕克允,,
来源：中国集成电路 年份：2006
本文主要介绍中国半导体封装技术现状与发展趋势,与国际半导体封装水平的差距,趁着“十一五”的机遇,如何迎头赶上世界的半导体封装步伐。...
[期刊论文] 作者：毕克允,,
来源：电子与封装 年份：2006
女士们、先生们，大家好!第四届中国半导体封装技术与市场研讨会在信息产业部、成都市人民政府的大力支持下，在国内外各大公司和单位的鼎力相助下，26个支持企业、2个特别支持企业......
[期刊论文] 作者：毕克允,,
来源：电子与封装 年份：2009
第七届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会，在总会的领导下、在无锡市人民政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协助下，今天在全国工业与科技重镇、久负盛名的太......
[期刊论文] 作者：毕克允,
来源：电子与封装 年份：2006
随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展，而半导体器件与集成电路的封装也朝着多引脚、细间距、多芯片系统级的封装方向......
[期刊论文] 作者：毕克允,
来源：电子与封装 年份：2005
1引言我们正面对着一个数字化、网络化和信息化的世界.它将是经济全球化和信息技术与网络技术的高度融合发展时期,给电子信息产业带来了难得的发展机遇,也提出了严峻的挑战:...
[期刊论文] 作者：毕克允,,
来源：电子与封装 年份：2007
在总会的领导下，在苏州市政府的鼎力支持下，在全体会员单位的积极协助下，第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会，今天在江苏省苏州市隆重召开了。本次会议宗旨是抓住“十一五......
[期刊论文] 作者：毕克允,,
来源：电子与封装 年份：2011
在总会的领导下,在烟台经济技术开发区政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下,第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月14—17日在山东省烟...
[期刊论文] 作者：毕克允,,
来源：半导体情报 年份：1993
本文着重介绍了几年来机电站第13研究所在砷化镓技术研究与发展方向的主要成果，并对发展我国砷化镓技术提出一些看法。...
[期刊论文] 作者：毕克允,,
来源：电子与封装 年份：2010
尊敬的各位与会代表：上午好!在总会的领导下,在深圳市政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下,第八届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会,今天在广东省深圳......
[期刊论文] 作者：毕克允,,
来源：微电子学 年份：2008
二十四所40岁了，“四十不惑”。她成长不容易，却又发展得如此辉煌。在所庆之际，作为当年的一名建设者和后来发展的见证人，立时在脑海里浮现出永川老所区科研楼（102--107）、松岭坡、......
[期刊论文] 作者：毕克允,,
来源：电子与封装 年份：2006
随着电子技术的飞速发展,电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展,而半导体器件与集成电路的封装也朝着多引脚、细间距、多芯片系统级的封装方...
[会议论文] 作者：毕克允,
来源：第九届全国数据通信学术会议 年份：1998
本文简要论述卫星作用与地位，固态转发器系统的发展，以及不同频段各种形式的基本构成，特别是SSPA技术的发展，需要解决好砷化嫁功率管和MMIC等关键技术问题，它是卫星朝着固态化、小......
[会议论文] 作者：毕克允,
来源：中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会 年份：2000
本文主要介绍由于近年来中国电子工业的飞速发展需求,进一步拉动了电子封装业,包括国有、合资、独资三企在内的科研与生产的发展,目前在中国已经逐渐形成一个产业.但是与一些...
[会议论文] 作者：毕克允,
来源：中国电子学会第六届学术年会 年份：1996
该文主要以微电子器件、光电子器件、真空电子器件为主要领域囊括了特种元件、功能材料、封装外壳等，浅谈军用电子元器件发展与思考。...
[会议论文] 作者：毕克允,
来源：第五届全国分子束外延学术会议 年份：1999
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[会议论文] 作者：毕克允,
来源：2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会 年份：2009
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[期刊论文] 作者：毕克允,
来源：半导体技术 年份：1993
1 三年的工作总结中国半导体行业协会分立器件专业协会,自1989年11月成立三年以来,本着为政府和企业双向服务的宗旨,逐步开展了一些工作,取得了一些成绩.现总结如下:1.1 进行...
[期刊论文] 作者：毕克允,,
来源：半导体情报 年份：1989
1964年2月18日创刊的《半导体情报》是我所所刊。它主要报导有关我所科研工作的论文、工作报告、综述、译文以及技术动态与市场信息等,并不定期地出版各种专集。通过这个园...
[期刊论文] 作者：毕克允,,
来源：电子与封装 年份：2008
各会员(单位)、理事(单位)、秘书长、副理事长:寒暑交迭,万象更新。值此新的一年来临之际,我代表封装分会、电子封装专委会向分会全体会员致以亲切的问候!向关心、支持我分会...
[会议论文] 作者：毕克允,
来源：中国电子学会第七届学术年会 年份：2001
本文简要论述卫星作用与地位,固态转发器的近况,以及我国卫星用固态放大器(SSPA)的发展,特别是SSPA技术的研发,需要解决好砷化镓功率管和MMIC等关键技术问题,它是卫星朝着固...
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