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[学位论文] 作者：王劭南,
来源： 年份：2009
近年来,高密度印制板成为印刷电路板行业的发展趋势,印制板层间电气通过盲孔和通孔连接,而电镀通孔就成为印刷电路板制造中的主要工艺。随着印制板的尺寸越来越小,用于连接层间线路的通孔变得越来越小,深径比越来越大。电镀铜在具有高深径比的通孔内均匀沉积为......
[期刊论文] 作者：王劭南, 王增林,,
来源：电镀与精饰 年份：2008
研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中，不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300μm，深径比为7．3：1的通孔填充效果的影响。结果表明，随着......
[期刊论文] 作者：赵金花,李志新,王劭南,殷列,
来源：电镀与环保 年份：2009
研究了以次磷酸钠为还原剂，柠檬酸钠为配位剂的化学镀铜体系中，添加剂马来酸对镀层成分、结构、形貌以及对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响。结果表明：加入马来酸后体系......
[期刊论文] 作者：黄海涛,王劭南,鲜洪,杨强,贾琳蔚,,
来源：广东化工 年份：2016
文章对比了目前国内外氯硅烷除磷的主要方式；描述了一种新型除磷络合剂的制备方法；研究了该络合剂对三氯氢硅中的磷杂质的吸附效果。实验结果表明，使用该络合剂除去三氯氢硅中的......
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