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[会议论文] 作者：贾松良,王水弟,
来源：中国电子学会可靠性分会第十一届学术年会 年份：2002
本文以半导体器件用硅铝丝、双极数字集成电路用的电阻和金属外壳中的玻璃绝缘子设计为例,介绍如何在设计时就考虑制造、使用等可能引入的误差而进行全国的容差设计,从而提高产品的成品率和可靠性.......
[期刊论文] 作者：封国强,蔡坚,王水弟,,
来源：电子与封装 年份：2007
随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发,硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。本文叙述了几种硅通孔互连的制造方...
[期刊论文] 作者：陈武,王勇,王水弟,,
来源：城市道桥与防洪 年份：2000
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
[期刊论文] 作者：蔡坚,王水弟,贾松良,,
来源：中国集成电路 年份：2006
系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究...
[期刊论文] 作者：王水弟,蔡坚,贾松良,,
来源：中国集成电路 年份：2003
系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封...
[期刊论文] 作者：王水弟,胡涛,贾松良,
来源：电子工业专用设备 年份：2003
介绍了为满足微电子新颖封装--圆片级封装(WLP)在硅圆片上制作凸焊点的需要,根据有限元分析模拟优化,设计研制了FEP-1垂直喷镀机.该机可用于φ100～φ150mm(φ4～φ6英寸)圆片上...
[期刊论文] 作者：贾松良,王水弟,蔡坚,
来源：中国集成电路 年份：2004
本文简要地介绍了中国已进入了半导体产业的快速发展期，目前已占中国半导体产业产值50％以上的半导体封装产业的产值将在2006年进入世界半导体封装产业的第四位，从而使中国成为世......
[会议论文] 作者：王水弟,蔡坚,贾松良,
来源：第十二届全国电子束、离子束和光子束学术年会 年份：2003
目前便携式电子产品的显示屏都是采用LCD,大型平面显示器由于具有轻、薄、无辐射和高解析度等优点,也正在逐步取代传统的显像管监视器.无论是小的手机显示屏,还是大的液晶监...
[会议论文] 作者：王水弟,蔡坚,贾松良,
来源：2005年上海市电镀与表面精饰学术年会 年份：2005
早期的IC前工序制造工艺中并不使用电镀.但是随着圆片级封装(WLP)、倒装芯片(FC)技术和芯片尺寸封装(CSP)等新型封装技术的出现,Cu布线的应用,MEMS器件的需要,硅圆片加工过程...
[会议论文] 作者：张继盛,王水弟,王勇,蒋志,
来源：第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 年份：1999
该文介绍ＰＩＮ探测器可能应用。着重介绍在无损检测（ＮＤＴ）中应用。从作者做市场调查表明，硅ＰＩＮ探测器有很大潜在市场，市场开发是一项艰巨工作。...
[期刊论文] 作者：聂磊, 蔡坚, 贾松良, 王水弟,,
来源：半导体技术 年份：2004
随着微电子工艺的发展,湿法清洗越来越局限,而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染,同时生产率也大大提高。等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清...
[期刊论文] 作者：王海宁,王水弟,蔡坚,贾松良,
来源：半导体技术 年份：2003
从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性。介绍了几种当前先进的MEMS封装技术:倒装焊MEMS、多芯片 (MCP)和模块式封装(MOMEMS)。最...
[期刊论文] 作者：王水弟,胡涛,蔡坚,贾松良,
来源：电子工业专用设备 年份：2003
喷镀式电镀已广泛应用于圆片级封装(WLP)中,电镀杯是喷镀装置中最关键的部件,杯中的匀流板又是影响电镀质量关键.对匀流板的形状和位置进行了计算机模拟和优化,并实际应用于...
[期刊论文] 作者：封国强,蔡坚,王水弟,贾松良,,
来源：半导体技术 年份：2006
采用KOH刻蚀工艺制作硅垂直互连用通孔，淀积SiO2作为硅垂直互连的电绝缘层，溅射Ti和Cu分别作为Cu互连线的黏附层／扩散阻挡层和电镀种子层。电镀10μm厚的Cu作为硅垂直互连的导电...
[期刊论文] 作者：陈武,王勇,王水弟,单一林,MikkoMatikkala,
来源：半导体光电 年份：2000
采用低能离子注入法在Si材料上制作了浅结结构紫外光 (UV )探测器 ,介绍了探测器的结构设计、工艺制作以及主要测量结果。实验证明 ,这种探测器能够有效地探测波长为 2 0 0nm...
[期刊论文] 作者：陈武,王勇,王水弟,单一林,MikkoMatikkala,
来源：半导体光电 年份：2000
设计并制作了 2 0 0～ 110 0nm的光响应测试系统 ,该系统工作稳定可靠 ,并可消除光源抖动和突发性光源对测试的影响。Design and manufacture of 200 ~ 110 0nm photorespons...
[期刊论文] 作者：刘朋, 陈为红, 杨宝和, 王水弟,,
来源：工业水处理 年份：2004
介绍了清华大学微电子学研究所VLSI用超纯水系统在设计过程中的一些特殊要求和遇到的重点问题。该系统在两级反渗透、电连续去离子、真空膜脱氧、高纯材料的使用、超痕量分析...
[期刊论文] 作者：刘朋,王水弟,杨宝和,陈为红,
来源：实验技术与管理 年份：2003
本文介绍了一套超大规模集成电路 (VLSI)用 1 0m3/h超纯水系统的设计要点。经实际运行 ,性能稳定、操作简单、自动化程度高 ,有很好的示范作用。...
[期刊论文] 作者：王建卫,蔡坚,窦新玉,王水弟,
来源：半导体技术 年份：2009
对陶瓷基板上的集成微电感模型进行了分析。由于陶瓷基板的介电常数比Si基板低,电阻率极高,因此衬底损耗大大减小,从而有效提高了电感的Q值。同时,为了更好进行对比,研究中采...
[期刊论文] 作者：荣毅博,蔡坚,王水弟,贾松良,,
来源：半导体技术 年份：2009
研究了利用低温等温凝固技术实现Cu-Sn键合在MEMS圆片级封装中的应用。基于Cu-Sn二元平衡相图,对键合层结构进行了设计,同时设计了用于测试的键合图形,并对设计的键合结构进...
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