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[期刊论文] 作者：石学兵,陈春,范思维,唐宏华,,
来源：电子科学技术 年份：2015
针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析，本文采用板边流胶槽替代阻胶点，为层压时销钉、铆钉定位提供足够的支撑强度，有效预防层间错位......
[期刊论文] 作者：石学兵,陈春,范思维,唐宏华,
来源：印制电路信息 年份：2015
针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析。采用板边流胶槽替代阻胶点,有效预防层间错位;层压时增加硅胶垫并在铜箔表面辅助环氧垫板...
[期刊论文] 作者：唐宏华,石学兵,陈春,陈裕韬,,
来源：印制电路信息 年份：2013
在高能物理及核物理研究方面,会使用到一种微针结构探测器(国内简称厚GEM),其PCB加工特点是密集孔阵列设计,常规孔数多达10~50万孔,同时要求孔与隔离环的同心偏差小于5 m。对...
[期刊论文] 作者：宋林鹏,石学兵,唐宏华,陈春,
来源：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2016
针对带金手指设计的刚挠结合板,CNC时金手指极易偏移,导致金手指到边距离超出公差范围,文章对此进行了综合分析,采用挠性板内层预设光学点+激光二次成型工艺,可有效改善金手指偏移问题,控制偏移公差在±0.05mm以内,极大提高了产品一次良率,为批量生产奠定了技术......
[期刊论文] 作者：唐宏华,石学兵,陈裕韬,陈春,,
来源：印制电路信息 年份：2013
聚四氟乙烯（PTFE）因其材料本身之固有特性，在诸多加工工序面临技术瓶颈，尤其在“纯PTFE多层结构＋台阶槽工艺”设计时表现尤为明显。主要针对PTFE台阶板在流程设计和层压控制技术方......
[期刊论文] 作者：石学兵,唐宏华,陈裕韬,陈春,,
来源：印制电路信息 年份：2013
金属铝基由于其良好的散热性能,广泛应用于LED方面;但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展,其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制,因此,如何实现金属基板...
[期刊论文] 作者：石学兵,唐宏华,樊廷慧,陈春,
来源：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2018
随着第五代通信技术(5G)网络的快速发展,5G天线模块的需求越来越多,为满足其特殊性能,部分天线模块设计厚度已达到11.5 mm以上：针对此类超厚板,在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈.文章从叠层设计优化入手,采用两次分压子部件并提前做好线路及表......
[会议论文] 作者：陈裕韬,陈春,石学兵,唐宏华,
来源：2013春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2013
金属铝基由于其良好的散热性能,广泛应用于LED方面;但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展,其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制, 因此,如何实现金属基板...
[会议论文] 作者：陈裕韬,陈春,唐宏华,石学兵,
来源：2013春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2013
聚四氟乙烯(PTFE)因其材料本身之固有特性,在诸多加工工序面临技术瓶颈,尤其在"纯PTFE多层结构+台阶槽工艺"设计时表现尤为明显.主要针对PTFE台阶板在流程设计和层压控制技术...
[会议论文] 作者：陈春,陈裕韬,唐宏华,石学兵,
来源：2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2013
在高能物理及核物理研究方面,会使用到一种微针结构探测器(国内简称厚GEM),其PCB加工特点是密集孔阵列设计,常规孔数多达10～50万孔,同时要求孔与隔离环的同心偏差小于5μm.对...
[期刊论文] 作者：赵相华,石学兵,樊廷慧,李波,
来源：印制电路信息 年份：2022
高频高速挠性或刚挠结合印制电路板为抑制电磁干扰和减少信号传输损耗,在板面贴合电磁屏蔽膜.目前按传统工艺加工,刚挠结合印制板压合后出现电磁屏蔽膜掉膜而致品质不良,无法满足品质需求.本文通过对电磁屏蔽膜使用多种方案进行研究,有效地改善电磁屏蔽膜在制作......
[期刊论文] 作者：谢军,石学兵,樊廷慧,陈春,李波,
来源：印制电路资讯 年份：2021
随着5G通讯领域建设的不断推进、5G信号速率的提升,5G相关应用产品功能的提升会提升高密度PCB的需求;其核心指标为幅度极差≤1.0db。而要实现此指标要求,对PCB的铜厚均匀性、...
[期刊论文] 作者：林映生,张伟伟,石学兵,潘湛昌,胡光辉,
来源：印制电路信息 年份：2020
对于多层软板(≥12层)刚挠结合板按传统工艺制作面临软板起皱、层压白斑等缺陷;本文介绍了一种多层(2R+16F+2R)刚挠结合板层压工艺改进方法,通过优化软板厚度,覆盖膜开窗工艺...
[期刊论文] 作者：石学兵，唐宏华，樊廷慧，陈春，ShiXuebing，Tang,
来源：印制电路信息 年份：2018
...
[期刊论文] 作者：宋林鹏，石学兵，唐宏华，陈春，SONGLin-peng，SH,
来源：印制电路信息 年份：2016
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[期刊论文] 作者：张伟伟,石学兵,李波,唐宏华,樊廷慧,
来源：印制电路信息 年份：2021
文章主要对超长(≥800 mm)多层分离式挠性印制板层压工艺进行研究,从优化文件设计,优化层压排板方式,优化压合参数等解决层压涨缩、层压偏移、层压白斑等常见质量问题,为后续...
[期刊论文] 作者：张伟伟,石学兵,樊廷慧,唐宏华,李波,
来源：印制电路信息 年份：2022
目前多层刚挠结合板,软板之间通常都采用不流胶PP压合,其PP在压合前需对挠性区的PP进行铣槽开窗,从而避免PP黏结片与挠性部位粘连;但不流胶PP铣槽加工极易产生PP粉,叠层时难以清洁,成品揭盖后发现挠性区覆盖膜上残留较多PP胶团,导致产品外观不良,无法满足客户产......
[期刊论文] 作者：唐宏华，石学兵，陈春，陈裕韬，TangHong-hua，SHIXue-bing，CHENChun，CHENYu-tao,
来源：印制电路信息 年份：2013
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