搜索筛选:
搜索耗时3.3177秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 24 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：虞勇坚,,
来源： 年份：2004
本文从模拟和实验这两个角度详细地研究了在连续光源照射下漫射光子密度波在生物组织内部的传输特性，以及组织内部含有异物时对漫射光子密度波传输的影响。 根据漫射光子密......
[期刊论文] 作者：韩兆芳,虞勇坚,,
来源：电子与封装 年份：2014
闩锁效应是体硅CMOS电路中最为严重的失效机理之一，而且随着器件特征尺寸越来越小，使得CMOS电路结构中的闩锁效应日益突出。以P阱CMOS反相器和CMOS集成电路的工艺结构为基础，采...
[期刊论文] 作者：郁振华,虞勇坚,万力,,
来源：电子与封装 年份：2017
铜线替代传统的金线键合已经成为半导体封装工艺发展的必然趋势,因其材料和制造工艺的特点,其破坏性物理分析方法不同于金线或铝线键合的器件。提出铜丝键合塑封器件破坏性物...
[期刊论文] 作者：虞勇坚,郁骏,吕栋,,
来源：电子与封装 年份：2017
针对高密度CQFP封装的质量评价,现有标准主要立足于电路本身,没有考虑到工程应用的组装、试验和使用过程中可能会发生的各种失效问题,仅仅按照国军标的规定通过鉴定和质量一...
[期刊论文] 作者：虞勇坚,吕栋,邹巧云,
来源：电子与封装 年份：2020
温度环境试验过程中CBGA组装焊点出现开裂现象,行业内的观点认为失效机理是由于大尺寸陶瓷封装和PCB板的热膨胀系数(CTE)失配导致的焊点疲劳损伤,从材料微观组织演变的角度研...
[期刊论文] 作者：吕栋, 虞勇坚, 邹巧云,,
来源：电子与封装 年份：2018
随着电子产品的高度集成化,电子元器件不断更新换代,旧版本的集成电路逐步停产,加上国外公司的禁运等多种因素的影响,翻新、假冒和伪劣的集成电路越来越多,给电子产品和军用...
[期刊论文] 作者：虞勇坚,邹巧云,吕栋,陆坚,,
来源：电子与封装 年份：2017
随着集成电路规模和制造工艺的发展,对失效电路进行失效点定位的难度也越来越大,单独依靠一种分析方法很难实现失效点定位。利用先进分析仪器设备,采用多种方法协同分析,成为...
[期刊论文] 作者：邵若微,万永康,虞勇坚,吕栋,
来源：电子与封装 年份：2018
进口工业级塑封集成电路在军用武器装备中的使用范围越来越广泛，随之也出现了一些问题，如塑封集成电路内部易进入水汽产生界面分层、模塑工艺过程中留下的空洞等。为满足高可靠......
[期刊论文] 作者：孙运涛,王彬,王云飞,虞勇坚,
来源：电子与封装 年份：2021
目前32位微控制器(MCU)在各个领域应用广泛.因其强大的运算能力,几乎占据了电动自行车控制器应用领域主控芯片70％以上的份额.针对某型号电动自行车控制器产品发生的失效现象,从终端应用场景出发,结合电动自行车控制器原理对失效芯片进行了分析.确认了电动自行车......
[期刊论文] 作者：陈光耀,冯佳,虞勇坚,戴莹,吕栋,
来源：电子质量 年份：2022
为探究塑封电路Cu-Al、Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,分别设置2组湿热应力试验条件加速Cu-Al、Au-Al键合退化.采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测.试验结果表明:湿热环境下塑封电路Cu-Al键合界面金属间化合物生长速率比......
[期刊论文] 作者：高嘉平,王彬,司耸涛,虞勇坚,
来源：电子与封装 年份：2021
对3100块板卡进行测试,其中2653块出现问题,不良率达到了86.6％,故障板卡上机后不能正常运行,且出现了供电电源短路的现象.对故障板卡进行技术分析之后发现,MCU有管脚被异常电压、电流击穿,导致管脚对地端、对电源端短路.客户在使用设计时对出现该问题的管脚未做......
[期刊论文] 作者：江徽, 虞勇坚, 王鹏飞, 王倩倩, 宋国栋,
来源：环境技术 年份：2023
国产化元器件在设计、工艺、原料等方面同进口元器件存在差异性，国产化元器件直接引入与应用会对终端产品可靠性产生影响，因此，需要制定相应评价与验证的质量保障体系，以确保终端应用产品的安全可靠。本文通过对国产化元器件选型标准与供应商管理，国内外元器件性能与......
[期刊论文] 作者：虞勇坚, 吕栋, 邹巧云, 冯佳, 陆坚,,
来源：电子与封装 年份：2018
军用SIP、MCM、混合IC等先进封装产品对裸芯片的需求日益增大,选用通过可靠性筛选后的KGD是确保最终产品成品率和可靠性的有效保障。基于现有的国内外标准、检测设备和检验环...
[期刊论文] 作者：朱拓,孔艳,薄亚明,虞勇坚,倪晓武,
来源：量子电子学报 年份：2005
运用矩阵变换方法对已有的无限长矩形条件下的扩散方程的解析解进行了化简,大大提高了计算机模拟的速度。利用给定的人体前臂组织的典型光学参数,给出了扩散方程解析解的模拟...
[期刊论文] 作者：孔艳,朱益清,虞勇坚,倪晓武,朱拓,
来源：江南大学学报：自然科学版 年份：2004
在分析有关格林函数在光子密度波扩散方程中应用情况的基础上，根据所设定的实验模型要求，将展开法与电像法相结合求解了满足扩散方程的格林函数，并详细推导了获得该函数的过程．该......
[期刊论文] 作者：孔艳,朱拓,朱益清,虞勇坚,倪晓武,
来源：量子电子学报 年份：2006
对于生物医学光子学领域中的新技术一扩散光子密度波技术进行了理论上的研究与扩展，给出了长为a，宽为b，高为无限大的矩形边界条件下光子密度波扩散方程的二阶微扰解析解。由于实......
[期刊论文] 作者：何磊,蔡媛媛,魏然,戴莹,吕栋,虞勇坚,
来源：电子与封装 年份：2021
在宇航集成电路筛选及考核检验环节,加强对关键测试参数的数据分析及判别,严格控制关键参数在批次内和批次间的一致性,是宇航集成电路的重要质量控制方法之一。运用Minitab软件分析宇航集成电路筛选过程中测试数据的稳定性和数据分布,评价测试过程能力。通过对......
[期刊论文] 作者：汪小青,虞勇坚,马勇,刘晓晔,吕栋,
来源：电子与封装 年份：2021
集成电路检验和失效分析相关标准中提出了芯片去层制备的要求,但因未提供相应的操作方法而缺乏可操作性。去层制备方法与芯片的物理层次结构和材料紧密相关,探讨了离子刻蚀法、机械研磨法、化学腐蚀法等去层制备方法与芯片物理层次、材料的适用性,选用实际芯片......
[期刊论文] 作者：邵若微，万永康，虞勇坚，吕栋，SHAORuowei，WANYongkang，YUYongjian，LVDong,
来源：城市道桥与防洪 年份：2018
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
[期刊论文] 作者：陈光耀,虞勇坚,戴莹,邹巧云,吕栋,陆坚,
来源：电子与封装 年份：2021
为评估塑封电路Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,对Au-Al键合界面抵抗长期湿热应力的能力进行了试验研究。选择2款Au-Al键合塑封电路,分别设置2组湿热应力试验条件加速Au-Al键合退化。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测,......
相关搜索：
