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[期刊论文] 作者：陈光辉, 李小兵, 赖海祥, 黎小芳,,
来源：印制电路信息 年份：2020
化学镍/金(ENIG)工艺印制电路板最常用的最终表面处理方式之一。在实际应用过程中,化镍金一直被各种镀层外观问题所困扰,其中一种比较常见的外观问题就是阶梯镀层,它将会直接...
[期刊论文] 作者：黎小芳,李小兵,黄辉祥,张俊林,赖海祥,陈润伟,陈光辉,
来源：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2018
化镍金(ENIG,Electroless Nickel and Immersion GOld)是最常用的表面处理技术之一,与其它的表面处理技术相比,化镍金在焊接及多次焊接性能方面表现更为优异。文章从药水的角度出发,研究了可能影响镍金镀层锡球扩散能力的相关因素,其中包括了金厚、金沉积速率、......
[期刊论文] 作者：黎小芳，李小兵，黄辉祥，张俊林，赖海祥，陈润伟，陈光辉，Li,
来源：印制电路信息 年份：2018
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