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化学镍/金(ENIG)工艺印制电路板最常用的最终表面处理方式之一。在实际应用过程中,化镍金一直被各种镀层外观问题所困扰,其中一种比较常见的外观问题就是阶梯镀层,它将会直接影响镀层性能。通过研究发现,化学镍槽中稳定剂浓度、化学镀镍参数、镍槽过滤循环强度等因素都会导致边缘阶梯镀层的形成。
印制板化学镀镍阶梯镀层问题研究
【摘 要】
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化学镍/金(ENIG)工艺印制电路板最常用的最终表面处理方式之一。在实际应用过程中,化镍金一直被各种镀层外观问题所困扰,其中一种比较常见的外观问题就是阶梯镀层,它将会直接
【机 构】
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广东东硕科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2020年3期
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