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[会议论文] 作者：车固勇,
来源：2008中国电子制造技术论坛 年份：2008
微小元器件(Micro-chip)指的是封装尺寸小于0402的片状表面贴装器件(SMD)，即0201或01005。本文介绍了成功实现微小元器件表面贴装所面临的挑战及工艺条件，供大家参考。...
[会议论文] 作者：车固勇,,
来源： 年份：2004
表面贴装技术(SMT)自20世纪70年代末产生以来,经历了近40年的长足发展与进步,目前已经形成了相当规模的产业链。特别是在珠三角、长三角以及环渤海经济区,涉及到SMT相关的设...
[会议论文] 作者：车固勇,,
来源： 年份：2011
本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型，即SMD和NSMD的定义、特点，以及对于FPC制造过程或FPC’A组装过程（SMT）的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的DFM问题...
[期刊论文] 作者：车固勇,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2006
目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（Solder Mask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白......
[期刊论文] 作者：车固勇,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2005
按照行业经验，50％-60％的工艺不良与锡膏印刷工序有关，而在这50％-60％的不良中，又有至少70％与模板的开口设计有关，而由于印刷参数、锡膏性能、环境温湿度等因素影响而导致的不良只占30％左......
[期刊论文] 作者：车固勇,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2005
本文通过关于锡膏的工艺实验阐述了锡膏的粘度特性与印刷工艺参数之间的定性关系，希望对业界的同行提供一些借鉴。...
[期刊论文] 作者：车固勇,魏征,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2011
FPC的SMT工艺核心是夹具，不同的工厂对夹具的设计是有一定区别的，夹具的设计好坏直接影响到FPC的生产效率和质量。本文从FPC的生产方式、夹具、工艺要点等方面介绍FPC的SMT制造...
[会议论文] 作者：车固勇;魏征;,
来源：2010年中国电子制造技术论坛 年份：2010
目前表面组装技术（SMT）已经成为电子组装技术的主流。但，在此之前能够实现大批量生产的电子组装工艺却是波峰焊接技术。波峰焊技术和手工焊技术合称为通孔接插技术（THT），THT是与SMT......
[期刊论文] 作者：车固勇,丁波,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2011
摘要目前，对于电子产品而言，不管是民品还是军品，都朝着轻、薄、密、小的方向发展，并且功能日益强大。这给电子产品的组装工艺带来了新的挑战，对于表面贴装工艺（SMT）来说，这种挑战主......
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