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目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（Solder Mask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（Surface Finish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：Photolmageable Cover coat或称PSC：Photo Sensitive Coat），