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[会议论文] 作者：陆吟泉,
来源：2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议 年份：2004
本文介绍了提高丝焊质量和可靠性的重要性,阐述了丝焊的基本原理,分析了影响丝焊质量和可靠性的各种因素,如器件设计、材料选择、焊接过程、设备、前工序、环境等,通过针对性的实验,提出了提高丝焊质量和可靠性的具体方法和措施.......
[会议论文] 作者：陆吟泉, 胡蓉,,
来源： 年份：2004
本文试图探讨大功率微波功放的集成工艺,分析了CrSi-Cr-Cu-Ni-Au系薄膜工艺的优缺点和大功率功放的微组装工艺。...
[期刊论文] 作者：高能武,陆吟泉,
来源：电子元件与材料 年份：1999
讨论了ＡｌＮ基片的薄膜金属化。通过试验，确定了有效的清洗方法及优化溅射参数。实验证明，ＴｉＷ－Ａｕ是ＡｌＮ的优良金属化体系。ＡｌＮ材料经激划片后出现导电物质，经稀盐酸处理可去掉导电物质。......
[期刊论文] 作者：陆吟泉,陈昊,徐榕青,,
来源：电子工艺技术 年份：2007
讨论了微波低噪声放大器(LNA)气密性封装、水气含量控制、高可靠性组装等集成工艺技术。分析了腔体、盖板的尺寸配合以及质量因素对气密性封装的影响;讨论了材料控制、元器件...
[期刊论文] 作者：黄鉴前,高能武,陆吟泉,
来源：电子元件与材料 年份：2000
介绍了应用低温共烧陶瓷技术 ,扩散成图技术以及 Fodel光刻成图技术等先进厚膜技术所研制的MCM。应用这些先进的厚膜技术制造出来的 MCM成本低、可靠性高、集成度高 ,研制期...
[会议论文] 作者：陆吟泉,高能武,胡蓉,黄鉴前,
来源：第十一届全国混合集成电路学术会议 年份：1999
该文进述了微组装中粘接技术需采用性能良好的导电胶。从粘接理论入手，结合实验结果和实践经验，详细论述了如何选择适当的导电胶，并具体分析了粘接工艺中胶层厚度、固化温度、时......
[期刊论文] 作者：高能武,陆吟泉,秦跃利,吴云海,
来源：电子元件与材料 年份：1999
讨论了ＡｌＮ基片的薄膜金属化。通过试验，确定了有效的清洗方法及优化溅射参数。实验证明，ＴｉＷ－Ａｕ 是ＡｌＮ的优良金属化体系。ＡｌＮ材料经激光划片后出现导电物质， 经稀盐酸处理可去掉导电物质The fi......
[会议论文] 作者：季兴桥,高能武,陆吟泉,李悦,
来源：2006全国第十一届微波集成电路与移动通信学术年会 年份：2006
采用了助焊剂涂敷、酒精清洗合金表面、合金片共晶、砂布擦除和合金涂敷这五种方法,研究了大功率MMIC芯片真空共晶工艺.结果发现合金涂敷法能有效的抑制表面氧化层的产生,从而使共晶的空洞控制在2.5％以内.满足了大功率微波电路中,GaAs芯片有良好的接地和散热性能......
[期刊论文] 作者：高能武, 秦跃利, 陆吟泉, 孔祥栋,,
来源：功能材料 年份：2004
Ｔａ２ Ｎ／ＴｉＷ／Ａｕ是目前国际上普遍采用的耐高温电阻／导带复合结构。对电阻温度系数（ＴＣＲ）的分析可确定溅射系统的工作点。总泄漏计算和驻留气体分析（ＲＧＡ）可有效评价溅射气氛，提高ＴｉＷ／Ａｕ的可靠性。通过腐蚀液的......
[期刊论文] 作者：王辉,向伟玮,陆吟泉,刘志辉,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
随着电子装备向小型化、轻量化和多功能化方向发展,其内部电子部件/组件集成密度要求不断提升,传统的2D集成密度已接近极限,2.5D/3D集成必将成为新一代电子部件/组件的主流形...
[期刊论文] 作者：李欣山, 孟中岩, 李标荣, 陆吟泉,,
来源：电子元件与材料 年份：1996
提出了制备致密Ｂｉ（Ｐｂ）ＳｒＣａＣｕＯ超导陶瓷的新工艺－－熔融淬火粉体烧结法。制备出颗粒密度大，活性高的粉体，从根本上改善了铋系超导陶瓷的烧结性能，所得陶瓷超导性能良好。......
[期刊论文] 作者：高能武,秦跃利,陆吟泉,孔祥栋,
来源：功能材料 年份：2004
Ta2N/TiW/Au是目前国际上普遍采用的耐高温电阻/导带复合结构.对电阻温度系数(TCR)的分析可确定溅射系统的工作点.总泄漏计算和驻留气体分析(RGA)可有效评价溅射气氛,提高TiW...
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