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[学位论文] 作者：魏湖波,
来源：西南科技大学 年份：2023
有机硅树脂具有较低的介电常数、较高的热稳定性、优异的耐候性和透明度,已成为电子封装材料的热门研究方向之一。随着5G通讯技术和人工智能技术的发展,对集成电路的要求越来越高,低介电有机硅树脂的研究愈发重要。本论文通过将功能化MQ硅树脂与BCB改性有机硅树......
[期刊论文] 作者：黄缘麟,李娴,龙泉,何珂雯,郭超,魏湖波,叶旭,
来源：西南科技大学学报 年份：2021
提高药物控释智能水凝胶的稳定性,降低降解速度,对其应用于长期释药具有重要意义。利用甲基丙烯酸酐(MA)对透明质酸(HA)进行化学改性,得到甲基丙烯酰化透明质酸(HAMA),以HAMA和N-异丙基丙烯酰胺(NIPAM)为前驱体,以过硫酸铵(APS)为引发剂,利用自由基聚合反应制备......
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