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[会议论文] 作者：黄志齐,,
来源： 年份：2004
集成电路的生产分为前工序和后工序,前工序是指芯片的加工制作过程,主要包括薄膜生长、图形转移、掺杂和温度处理等四项基本操作;后工序主要是指芯片的封装处理过程。光...
[期刊论文] 作者：黄志齐,
来源：影像科学与实践 年份：1995
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[期刊论文] 作者：郑金红, 黄志齐, 文武,,
来源：精细化工 年份：2005
从193 nm光刻胶的各个组分,如:主体树脂、光致产酸剂、溶解抑制剂、碱性添加剂以及存在的问题和解决途径等多个方面综述了193 nm深紫外光刻胶的发展与现状....
[期刊论文] 作者：陈其道,黄志齐,
来源：感光科学与光化学 年份：2000
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[期刊论文] 作者：孟蓉,李红华,黄志齐,
来源：分析试验室 年份：2001
用ICP-MS的不同状态(标准状态、冷等离子体技术、碰撞池技术)直接测定电子级高纯硝酸中的34个痕量金属杂质,用铟作内标可补偿基体效应,方法检出限为0.1～70 ng/L,加标回收率为9...
[期刊论文] 作者：孟蓉,李红华,黄志齐,
来源：质谱学报 年份：2005
Determination of thirty four trace metal elements in electronic high purity hydrochloric acid by ICP-MS (Standard Condition, Plasma Screen Condition) with membr...
[期刊论文] 作者：田科明,王扩军,黄志齐,,
来源：印制电路信息 年份：2009
介绍了新一代H2SO4/H2O2体系超粗化剂BTH-2066的工作原理、工艺及其在精细线路图形制作中的应用。BTH-2066超粗化处理过的铜表面成均匀的蜂窝状,显著地增大了铜箔表面积,为干...
[期刊论文] 作者：郑金红, 黄志齐, 侯宏森,,
来源：感光科学与光化学 年份：2003
本文从化学增幅技术的产生,深紫外248nm胶主体树脂及PAG发展历程、溶解抑制剂、存在的工艺问题及解决途径多个方面综述了深紫外248nm胶的发展与进步....
[期刊论文] 作者：孟蓉,李红华,黄志齐,童淑丽,
来源：化学试剂 年份：2002
用ARIDUS膜去溶剂化进样器,在ICP-MS的标准状态(STD)和冷焰状态(PS)测定电子级高纯过氧化氢中的34个痕量金属杂质,用铟作内标可补偿基体效应,方法检出限为0.1～70ng/L,加标回收...
[期刊论文] 作者：孟蓉，李红华，黄志齐，MENGRong，LIHong-hua，HUANGZhi-qi,
来源：质谱学报 年份：2005
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[期刊论文] 作者：贺承相, 李建, 陈修宁, 黄志齐,,
来源：有机硅材料 年份：2015
介绍了超疏水表面的定义和自洁的工作原理,总结了超疏水表面的制备方法,重点讨论了超疏水自洁涂料的耐久性问题,并指出超疏水自洁涂料未来的研究方向。...
[期刊论文] 作者：郑金红, 黄志齐, 陈昕, 焦小明, 杨澜, 文武, 高子奇,,
来源：感光科学与光化学 年份：2005
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[期刊论文] 作者：贺承相,黄志齐,陈修宁,王淑萍,张艳华,,
来源：印制电路信息 年份：2016
对现有的芬顿法进行改进,用于PCB电子废水的处理,处理后废水COD去除率可达到93%以上,效率显著提高。...
[期刊论文] 作者：李建, 贺承相, 陈修宁, 王淑萍, 黄京华, 黄志齐,,
来源：印制电路信息 年份：2015
对导电高分子聚噻吩的导电机理、分类以及在电路板中的应用进行了简单的讨论。...
[期刊论文] 作者：陈其道,陈明,林天舒,洪啸吟,黄志齐,胡德甫,
来源：感光科学与光化学 年份：2000
本文引入单体MAGME合成了具有自交联作用的MAGME、苯乙烯和N ( 4 羟基苯基 )马来酰亚胺的共聚物 ,并以该聚合物为基体树脂 ,研制了一种新型的水显影化学增幅型负性抗蚀剂 ,...
[期刊论文] 作者：郑金红,黄志齐,陈昕,焦小明,杨澜,文武,高子奇,王艳梅,
来源：感光科学与光化学 年份：2005
从主体树脂的结构设计、单体的合成工艺、主体树脂的合成工艺、光致产酸剂的评价、配方研究等多个方面论述了193 nm光刻胶的研制工艺,合成出了多种适用的单体及多种结构的主...
[期刊论文] 作者：张艳华,陈修宁,王淑萍,黄志齐,黄京华,贺承相,,
来源：腐蚀科学与防护技术 年份：2017
介绍了缓蚀剂的协同效应,总结了近年来国内外Cu混合缓蚀剂部分研究进展,对其协同效应及协同机理进行简要的概括,对未来Cu缓蚀剂协同效应的研究方向提出展望。The synergist...
[期刊论文] 作者：王慧,游凤祥,陈明,李元昌,卢建平,洪啸吟,黄志齐,胡德甫,
来源：感光科学与光化学 年份：1998
本文合成了一种具有高玻璃化温度的苯乙烯和Ｎ－（４－羟基苯基）马来酰亚胺的共聚体，并将其应用于紫外负性水型化学增幅抗蚀剂中，并初步确定了该光致抗蚀剂的光刻工艺操作条件，得到了分辨率......
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