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[期刊论文] 作者：Tian C.Q. Wang W.F. Zhou,
来源：金属学报：英文版 年份：2006
扭动芯片结合成为了在最近的年里在电子生产工业在芯片互联进程发现了申请的一种主要技术。结合的 flip 薄片的 solder 关节是小的并且由象 Sn 答案，最容易溶解的混合，和金属间...
EFFECT OF LASER INPUT ENERGY ON AuSnx INTERMETALLIC COMPOUNDS FORMATION IN SOLDER JOINTS WITH DIFFER
[期刊论文] 作者：Liu,C.Q. Wang,Y.H. Tian,M.Y,
来源：金属学报：英文版 年份：2008
在激光的 AuSnx 金属间化合的混合物(IMC ) 的形成回流焊接关节被调查。结果证明很少 IMC 在 solder/0.1 μ m Au 接口形成了。Needlelike AuSn4 IMC 在 solder/0.5 μ m Au...
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