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[期刊论文] 作者：Mihalis Michael,Frank Kulesza,,
来源：中国集成电路 年份：2006
高分子倒装芯片（PFC）工艺作为一种新兴的、更经济的以及更为先进的芯片装配的方法及某些应用已发表。另外，应用于智能卡和PCMCIA卡的倒装芯片安装技术也已被公开。本文的焦点话......
[期刊论文] 作者：Mihalis Michael,Frank Kulesza,项前,,
来源：中国集成电路 年份：2006
高分子倒装芯片(PFC)工艺作为一种新兴的、更经济的以及更为先进的芯片装配的方法及某些应用已发表。另外,应用于智能卡和PCMCIA卡的倒装芯片安装技术也已被公开。本文的焦点...
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