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[期刊论文] 作者：H．S．Sohn,J．W．Butterbaugh,E．D．O,
来源：半导体技术 年份：2005
铝线条条和硅氧化物通孔刻蚀后,传统上都是使用包含胺,重金属结合剂,表面活性剂及其他成分进行清洗.这些混合剂是用来高效去除刻蚀后残留物的,而不会对硅氧化物介质造成过量...
[期刊论文] 作者：H.S.Sohn,J.W. Butterbaughb,E.D.Olsonb,J.Diedrick,N.P.Leeb,
来源：半导体技术 年份：2005
铝线条条和硅氧化物通孔刻蚀后,传统上都是使用包含胺,重金属结合剂,表面活性剂及其他成分进行清洗。这些混合剂是用来高效去除刻蚀后残留物的,而不会对硅氧化物介质造成过量...
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