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[期刊论文] 作者：John Baliga,,
来源：集成电路应用 年份：2006
半导体行业在下一代技术中所面临的两大技术挑战是散热和有效的功率传输。即使小型晶体管也需要降低电源电压，但是更快的时钟速度和越来越多的使用叠芯封装使散热成为一个关键......
[期刊论文] 作者：John Baliga,,
来源：集成电路应用 年份：2006
许多MEMS器件，像加速度计、机械共振器件等，都需要在真空环境下才能实现设计功能。然而检验封装腔体是否达到了所要求的真空程度一直一来都是个棘手的问题。密歇根大学Khalil N...
[期刊论文] 作者：John Baliga,,
来源：集成电路应用 年份：2007
许多种将芯片堆叠起来的方法已经在小型化的旗号下得到广泛的运用．尤其是在移动应用中。叠层封装排布方式有利于将多个经过测试和高温筛选后的已封装芯片装配起来。日前．Tesser......
[期刊论文] 作者：John Baliga,,
来源：集成电路应用 年份：2006
作为金丝的替换方案，对铜引线键合丝的研究已经持续多年。这种替换最主要的驱动力来自于成本，特别在目前金价居高不下的情况下。铜键合丝的主要问题之一是第二次键合的强度较差......
[期刊论文] 作者：John Baliga,,
来源：集成电路应用 年份：2006
倡导和实现芯片封装协同设计的努力已经持续很多年了。随着90nm工艺技术逐渐进入量产阶段，芯片与封装的同步设计才开始真正变成现实。这种转变的一个迹象是处于该领域的两家公......
[期刊论文] 作者：John Baliga,,
来源：集成电路应用 年份：2006
去年，Microbonds公司面向大众推出了他们的绝缘键合引线，并由此宣布加入复合引线键合机和设备制造商的行列。他们进一步采取措施，通过获得Tanaka Denshi Kogyo公司的认可，使这项...
[期刊论文] 作者：John Baliga,
来源：集成电路应用 年份：2006
由于封装技术不断倡导在更小的空间内实现更高的性能，效率和简易性成为这一领域的重要发展原则。飞思卡尔半导体公司（Freescale Semiconductor）在引线键合器件中通过把通孔之间...
[期刊论文] 作者：John Baliga,,
来源：集成电路应用 年份：2006
在今年的SEMICON West中，除了新兴技术、制造生产率和效率，以及器件尺寸缩小的挑战这几个主题外．测试和组装／封装已经成为第四个TechXPOT演讲内容，这表明该领域已经同其他三个领域......
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