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[会议论文] 作者：C.H.Liu,C.S.Wu,Y.W.Su,H.Y.Lin,C.D.Chen,
来源：2015台湾物理年会 年份：2015
In this study,we propose and demonstrate electroplating of Cu on graphene seed layer.Graphene will be not only as the seed layer but also be the diffusion b...
[会议论文] 作者：C.S.Wu,C.H.Liu,Y.W.Su,H.Y.Lin,C.D.Chen,
来源：2015台湾物理年会 年份：2015
In this study,we propose and demonstrate electroplating of Cu on graphene seed layer.Graphene will be not only as the seed layer but also be the diffusion b...
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